EVG810 LT 低温等离子活化机

参考价：¥1.7万

核心参数

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产品详情

EVG810 LT 低温等离子活化系统

用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统

一、简介

EVG810 LT （LowTemp™）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部）。

二、特征

用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）

任何晶圆键合机制的zui快动力学

无需湿法工艺

低温退火时的zui高键合强度（zui高400°C）

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进封装

高度的材料兼容性（包括CMOS）

三、参数

1.晶圆尺寸：50-200mm，100-300mm

2.低温等离子活化腔：

工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）

通用大流量控制器：自校准（高达20.000 sccm）

真空系统：0.09 mbar

打开/关闭腔室：自动化

装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）

3.备选功能：

用于不同的晶圆尺寸的夹头

金属离子激活

带有气体混合的附加工艺气体

带涡轮泵的高真空系统：0.009 mbar的基础气压

技术/销售热线：021-3861367

邮箱：

岱美仪器技术服务(上海)有限公司为您提供EVG810 LT 低温等离子活化机，EVGEVG810 LT产地为奥地利，属于等离子体表面处理仪，除了EVG810 LT 低温等离子活化机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多等离子体表面处理仪,岱美仪器客服电话，售前、售后均可联系。