| 型号： | EVG805 |
| 产地： | 奥地利 |
| 品牌： | EVG |
| 评分： |
|
EVG805 半自动解键合机 键合剥离机
应用：薄晶圆临时键合解键合，将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV，储存器，CMOS，功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项：
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的独特功能
各种卡盘设计，可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸：zui大300mm
2.配置：一个解键合模块
3.备选：
紫外光辅解键合；
高表面地貌处理能力；
不同尺寸晶圆的桥接能力
技术/销售热线：
邮箱：
相关产品
光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量
涂层厚度测量、薄膜厚度测量、光学参数测量、薄膜表征
Microsense精密电容式位移传感器
Microsense高精度电容位移传感器、微位移传感器
Subnano 轮廓仪-表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度测量
FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工
EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离 晶圆减薄
EVG810 LT 低温等离子活化机
EVG301 超声波晶圆清洗机 兆声波清洗
Herz 主动防震台、隔震台、减震台 AVI系列
Herz 主动防振台、隔振台、减振台TS系列
Filmetrics 薄膜测厚测量仪 F30
Filmetrics 膜厚测量仪 F54
Filmetrics 膜厚测量仪 F20
工商信息
信息已认证
关注
拨打电话
留言咨询
