型号: | EVG610 BA |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
|
EVG610 BA 键合对准系统
用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统,适用于学校和工业研究。
一、简介
EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸zui大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
二、特征
zui适用于EVG501和EVG510键合系统
晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
手动高精度对准
手动底侧显微镜
基于Windows系统的用户界面
完美的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言)
桌面系统设计,占地面积zui小
支持IR对准过程
研发和试生产线的zui低的拥有成本(TCO)
三、技术参数
1.基本配置:
台式
机架:可选
隔振模式:被动
2.对准方式:
背部对住精度:±2μm 3 σ
透射对准精度:±1μm 3 σ
红外对准:可选
3.对准台:
高精度测微计:手动
可选:机械测微计
楔形补偿:自动
技术/销售热线:021-38613675
邮箱:xppu@dymek.com
相关产品
光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量
涂层厚度测量、薄膜厚度测量、光学参数测量、薄膜表征
Microsense精密电容式位移传感器
Microsense高精度电容位移传感器、微位移传感器
Subnano 轮廓仪-表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度测量
FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工
EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离 晶圆减薄
EVG810 LT 低温等离子活化机
EVG301 超声波晶圆清洗机 兆声波清洗
Herz 主动防震台、隔震台、减震台 AVI系列
Herz 主动防振台、隔振台、减振台TS系列
Filmetrics 薄膜测厚测量仪 F30
Filmetrics 膜厚测量仪 F54
Filmetrics 膜厚测量仪 F20
关注
拨打电话
留言咨询