近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。
高精度明场缺陷检测设备的重要性
从整片晶圆到单颗芯片,除了需要耳熟能详的光刻机外,还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。
而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本,推进工艺迭代的重要工具,在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进,制造芯片的成本越来越高,检测设备的重要性与日俱增。其中,拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。
作为国产半导体设备厂商的代表,成立于2021年11月的矽行半导体,汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售,努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力,逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断,为国内半导体产业的发展注入了新的活力。
TB1500是矽行半导体最新的研发成果,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物镜视野和速度,能够捕捉更小缺陷尺寸。
天准科技半导体设备深布局,助推国产半导体行业突破
此外,天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备,经过大量的晶圆实测数据验证,表现优异。与前两代产品相比,该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力,将在满足大规模生产的需求下,使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能,极大地提高制造效率。
天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业,通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径,强化在半导体检测设备领域的布局。据悉,矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。
随着人工智能、大数据等技术的融合与发展,半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来,天准科技将凭借其技术创新和战略布局,继续推动技术和产品升级,力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司,助力国产半导体行业突破。
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