型号: | phoenix micromelx |
产地: | 上海 |
品牌: | |
评分: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-
桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、
对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆度)、模糊边缘
(回焊不足)、排列不齐。
所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性,这对
焊点可靠性至关重要重要
。
高质量的×射线检测确保产品的可靠性
特点
自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有
高动态响应进行实时成像
·细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚
微米×射线管
·具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序
·新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行
数据截取时间可提高2倍
·可选三维CT扫描切能,快扫描可达10秒
电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接
触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。
相关产品
激光开封机 芯片快速开封
激光开封机 芯片快速开封解决方案
激光开封机 快速开封 芯片开盖高级解决方案
激光开封机 快速开封 芯片开盖先进方案
激光开封机 TOPS 芯片开封高级方案
激光开封机 芯片快速开封 快速开盖 IC开盖
TOPS激光开封机 快速开封
TOPS激光开封机 快速开封
激光开封机TL1PLUS 快速开封 托普斯科技
激光开封机TL1 快速开封 芯片开封技术前沿 TOPS
激光开封机 TOPS 快速开封 IC开盖
激光开封机 TOPS科技 芯片快速开封 IC开盖
TOPS激光开封机 快速开封
芯片激光开封机 TOPS 快速开封 IC开盖
芯片激光开封机 TOPS 快速开封 IC开盖
关注
拨打电话
留言咨询