方案摘要
方案下载| 应用领域 | 地矿 |
| 检测样本 | 金属矿产 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 123 |
氩离子抛光技术，又称离子研磨CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品表面或者截面进行轰击，以获得表面光滑的抛光截面和平面样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。在材料科学、生命科学、地质科学、电子、工业制造等热点领域可发挥重要作用。
技术特色：
1、离子平面抛光和离子切割一体化技术，一套系统实现两种模式，无需复杂的切换流程，简洁方便；
2、动态离子切割技术，实现样品的往复平移和旋转，最大切割长度达10mm，有效减少投影/遮挡效应；
3、超大的平面抛光尺寸25×25mm（直径×高），为原位实验等大尺寸样品提供可能；
4、能量 0.5-10kv 连续可调，既可满足低能区减少非晶层，又可兼顾高能区大幅提高制样效率。
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