FIML RS TEST MODULE
扩散薄膜方阻分析模组(JPV结光电压法)
产品描述
主要利用结光电压技术非接触测试具有P/N或N/P结构的样品的方阻(发射极薄层方阻)。
特点
非接触,非损伤测试,测试速度快,重复性佳,可直接测试产品片。
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