| 型号： | 626 |
| 产地： | 美国 |
| 品牌： | |
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一、美国HYBOND 626 多功能 球楔一体 引线键合机产品简介：
(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合机;
(2)HYBOND 626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊，也可以应用12～76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接;
(3)HYBOND 626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件，像FET和LED领域所用的砷化镓;
(4)HYBOND 626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制，并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度.HYBOND 626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来;
(5)HYBOND 626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0，并把键合头换成劈刀即可;
(6)HYBOND 626也可进行制作凸点和钉桩焊操作;
二、美国HYBOND 626 多功能 球楔一体 引线键合机产品特征：
（1）自动和手动模式的Z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；
（2）不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；
（3）可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；
（4）1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；
（5）传感器定位高度可变的焊接；
（6）声音和指示灯报警；
（7）消除静电的附件；
（8）最大18.8mm垂直焊接窗口；
（9）使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；
（10）水平移动达6.5in；
（11）可编程闭环高度搜寻；
（12）内置数字温度控制器；
（13）高、低功率PLL超声波发生器；
（14）旋转式丝、带夹具；
（15）0.5in和2in惯性线轴；
（16）脚踏开关或控制器控制的Z轴移动；
（17）球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；
（18）球径可控制在3～4倍金属丝直径；
三、HYBOND产品优势：
（1）具有40 年的引线键合，芯片贴片封装经验；
（2）手动，半自动化的设备，简单易用，弧形一致性好，焊点稳定性高；
（3）多种功能，应用齐全，包括金丝铝丝楔焊，金丝球焊，bump球，梁氏引线键合等；
（4）可根据客户需求，定制不同尺寸，不同器件类型，不同应用的夹具，恒温或者脉冲加热可选；
（5）工作平台，手动和自动可选；
（6）显微镜，视频CCD对位可选；
武汉月忆神湖科技有限公司简称“武汉月忆"，是中国大陆的一家创新型科技公司，总部位于九省通衢-湖北武汉。
主营实验室仪器、试剂耗材等，旨在为半导体芯片制造、MEMS、钙钛矿太阳能电池以及微流体芯片制造等领域的广大科研工作者提供专业的解决方案和性能优异的产品，在仪器仪表－实验仪器装置行业获得广大客户的认可。
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