GB/T 4937.3-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第3部分:外部目检

2023-08-30 11:03  下载量:19

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1 范围 GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。 2 试验设备 本试验使用的设备应能证实器件是否符合要求,包括能够放大3倍~10倍的光学设备和足够大的视场。例如:带照明的圆形放大镜。

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