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产品详情

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

应用点图片：

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解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

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Business information

工商信息

信息已认证

企业名称: 上海金泰诺材料科技有限公司
企业类型: 有限责任公司(自然人独资)
信用代码: 91310120MA7D2T3K4C
成立日期: 2021年11月16日
注册资本: 人民币100.0000万元整
经营范围: 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).

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