FCB用超声波换能器

用于倒装芯片焊接的法兰式超声波换能器

型号 B2S011 适用于小引脚/小芯片

Uthe 的倒装芯片超声波换能器适用于低引脚数/小型芯片，针对 0.15mm 至 5mm 的芯片尺寸而开发。

我们彻底追求小型化、轻量化，在各公司的自动倒装芯片设备和研发的手动/半自动倒装芯片设备上有许多实施成果。

超声波换能器的尖端设计为可安装夹头，因此无需更换换能器即可适应各种芯片尺寸。

频率60kHz
可选筒式加热器

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售后服务

产品货期： 30天
培训服务：安装调试现场免费培训
安装调试时间：到货后5天内
电话支持响应时间： 1小时内
是否提供维保合同：是
维修响应时间： 1天内
节假日是否提供上门服务：是

Business information

工商信息

信息已认证

企业名称: 深圳市京都玉崎电子有限公司
企业类型: 有限责任公司(港澳台法人独资)
信用代码: 91440300568526718E
成立日期: 2011年02月17日
注册资本:
经营范围: 电子产品、化工产品（不含危险化学品）、仪器仪表、机械设备、工业设备、包装材料、五金冶具、防静电设备、化妆品、日用品、家用电器、美容仪器、厨房用品、钟表首饰、箱包皮具、卫浴用品、服装服饰、家装建材、计算机及网络系统、口罩、防护服、消毒液、二类医疗器械、奶粉、乳制品、茶叶、保健品、预包装食品的研发、批发、技术咨询、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）；供应链管理及相关配套服务；国内、国际货运代理。以上经营范围不含国家规定实施准入特别管理措施的项目，涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可实际经营。仪器仪表修理；机械设备租赁。业务培训