| 型号： | TRS甲酸真空炉 |
| 产地： | 广东 |
| 品牌： | BTU |
| 评分： |
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甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气及软件控制系统，保证整体系统稳定性能。
主要特点：
1、适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达 400 °C；
2、精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺；
3、独立的焊接和冷却模块，在线式三腔体工艺结构，提高产能；
4、精确的压力稳定控制≤2mbar，三个腔体压力独立控制，焊盘内部气泡最大的空洞率≤3%
规格参数
产品详情
| 模块 | 描述 | 参数 |
| 外型尺寸&重量 | 宽度尺寸 | approx. 3375 mm |
| 深度尺寸 | approx. 1460 mm | |
| 高度尺寸 | approx. 2050 mm | |
| 重量 | approx. 2350 kg | |
| 传动参数 | 过板高度尺寸 | 90mm |
| 加热/冷却板尺寸 | L 410mm*W 280mm | |
| 运输带高度 | 950±20mm | |
| 电气要求 | 电气要求 | 3 phase 380V 50/60 Hz |
| 总功率 | 32kw | |
| 每个热板加热功率 | 2*5000W | |
| 红外管加热功率 | 2*6000W | |
| 加热最高温度 | 400℃ | |
| 真空泵参数 | 最小真空度 | ≤2mbar |
| 真空泵抽气效率 | 3*100m³/h | |
| 真空腔数量 | 3 chambers |
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