型号: | RIE 去胶机 |
产地: | 台湾 |
品牌: | M&R |
评分: |
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M&RRIE去胶机产品介绍如下:
产品概述
M&RRIE去胶机是一款高性能的反应离子刻蚀(RIE)设备,专为微电子、半导体、光电等领域设计,用于去除材料表面的光刻胶、氧化物、金属薄膜等残留物。该设备以其高效、稳定、精准的去除效果受到业界广泛好评。
核心特点
1. 高效去胶:采用先进的RIE刻蚀技术,能够在短时间内高效去除材料表面的残留物,提高生产效率。
2. 稳定可靠:设备结构紧凑,设计合理,运行稳定可靠,能够保证长时间连续工作的稳定性。
3. 精准控制:通过精确控制刻蚀气体的流量、压力、功率等参数,实现去胶过程的精准控制,保证去胶效果的一致性。
4. 兼容性强:支持多种材料、多种尺寸的晶圆处理,兼容性强,满足不同用户的需求。
应用领域
M&RRIE去胶机广泛应用于微电子、半导体、光电等领域,包括但不限于:
* 去除光刻后的HDMS和BARC层
* 刻蚀高分子聚合物,如聚酰亚胺、PDMS、石墨烯等
* 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理
* 表面改性(润湿性和附着力的改善)
* 故障分析中的选择性层蚀刻
售后服务
我们提供全面的售后服务支持,包括设备安装、调试、培训、维修等。同时,我们拥有专业的技术团队和完善的售后体系,能够为用户提供及时、专业的技术支持和解决方案。
总之,M&RRIE去胶机以其高效、稳定、精准的去胶效果和广泛的应用领域,成为微电子、半导体、光电等领域用户的理想选择。
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