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日韩贸易激战正酣 半导体产品成焦点

导读:集成电路前道量检测设备种类繁多,但大体上都是根据光学和电子束原理进行工作。椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜和扫描电子显微镜是集成电路前道量检测领域内比较重要的设备。

  仪器信息网讯 据韩国KBS新闻报道,韩国政府决定将日本从本国“白名单”中清出。韩国的“白名单”国家共有29个,包括美国、英国、德国和澳大利亚等,去除日本后,将剩28个。

  根据修改后的《战略物资进出口告示》,享受韩国战略性货品进出口优待的29个甲类国家分为甲1类和甲2类。日本被归为甲2类,其余甲类国家被归为甲1类。甲1类国家企业在进口韩国产品时可享受一揽子申报待遇,而甲2类国家企业的出口管制程度与乙类国家相同,仅对个别申报时的部分材料和战略物资的中介贸易申报可获豁免。进行个别申报时,甲1类国家企业只需提交3种材料,审查时间为5天;甲2类国家企业则需提交5种材料,审查时间为15天。

  韩国此举被视为对日本的贸易反击。8月2日上午,日本内阁决定把韩国排除出获得贸易便利的“白名单”。这一名单包含27个国家,韩国加入已有15年,成为第一个遭排除的国家。8月7日,日本政府正式宣布,将韩国移出在安全保障出口惯例上设置优惠待遇的“白名单”。除去食品、木材等少数产品以外,日本对韩出口产品凡是被判断为有可能转作军用的产品,需要取得经济产业省的个别审批许可。

  早在7月4日,日本就将高纯度氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺3种核心材料列为个别许可品类,限制对韩国出口。据港媒报道,在日本加强对韩国的出口管制后,韩国三星电子一名前高层管理人员透露,针对光刻胶、氟化氢和氟化聚酰亚胺这3种半导体原材料,三星7月起开始紧急寻找其他供应来源,目前正从比利时采购材料。

  中信证券表示,电子级氢氟酸主要用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀等,日本企业在该领域居于绝对主导地位,代表厂商包括瑞星化工,大金,森田化学;国内拥有丰富的氢氟酸产能,预计合计166.7万吨。本次日韩管制事件将对行业电子级氢氟酸产品市场拓展将形成有利契机,预计国内相关企业后续将受益于日本出口限制带来的部分转单,能够助力稳定下游客户,增加出口韩国产品数量。受日本限制对韩出口电子化学品影响,国内高等级电子氢氟酸厂商有望受益。不出所料,8月13日,氟化工、氢氟酸概念股大幅拉升。

  芯片就是半导体元件产品的统称,由晶圆分割而成,主要用于承载集成电路。集成电路是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件,目前广泛应用于电子设备中。集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义,它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节,在很大程度上决定了代工厂的竞争能力。前道量检测设备种类繁多,但大体上都是根据光学和电子束原理进行工作。椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜和扫描电子显微镜是前道量检测领域内比较重要的设备。为满足未来更加严格的精度要求,扫描电子显微镜、隧道显微镜和原子力显微镜在前道量检测工艺中的应用比重会日益增加。

日韩贸易激战正酣 半导体产品成焦点 

前、后道检测工艺简介 图自华创证券

  

日韩贸易激战正酣 半导体产品成焦点

前道量检测分类及主要仪器 图自华创证券

 

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前道量检测标的、设备及原理 图自华创证券

  

  拓展阅读

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  https://www.instrument.com.cn/news/20190806/490587.shtml

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来源于:仪器信息网

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  仪器信息网讯 据韩国KBS新闻报道,韩国政府决定将日本从本国“白名单”中清出。韩国的“白名单”国家共有29个,包括美国、英国、德国和澳大利亚等,去除日本后,将剩28个。

  根据修改后的《战略物资进出口告示》,享受韩国战略性货品进出口优待的29个甲类国家分为甲1类和甲2类。日本被归为甲2类,其余甲类国家被归为甲1类。甲1类国家企业在进口韩国产品时可享受一揽子申报待遇,而甲2类国家企业的出口管制程度与乙类国家相同,仅对个别申报时的部分材料和战略物资的中介贸易申报可获豁免。进行个别申报时,甲1类国家企业只需提交3种材料,审查时间为5天;甲2类国家企业则需提交5种材料,审查时间为15天。

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  中信证券表示,电子级氢氟酸主要用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀等,日本企业在该领域居于绝对主导地位,代表厂商包括瑞星化工,大金,森田化学;国内拥有丰富的氢氟酸产能,预计合计166.7万吨。本次日韩管制事件将对行业电子级氢氟酸产品市场拓展将形成有利契机,预计国内相关企业后续将受益于日本出口限制带来的部分转单,能够助力稳定下游客户,增加出口韩国产品数量。受日本限制对韩出口电子化学品影响,国内高等级电子氢氟酸厂商有望受益。不出所料,8月13日,氟化工、氢氟酸概念股大幅拉升。

  芯片就是半导体元件产品的统称,由晶圆分割而成,主要用于承载集成电路。集成电路是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件,目前广泛应用于电子设备中。集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义,它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节,在很大程度上决定了代工厂的竞争能力。前道量检测设备种类繁多,但大体上都是根据光学和电子束原理进行工作。椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜和扫描电子显微镜是前道量检测领域内比较重要的设备。为满足未来更加严格的精度要求,扫描电子显微镜、隧道显微镜和原子力显微镜在前道量检测工艺中的应用比重会日益增加。

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前、后道检测工艺简介 图自华创证券

  

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前道量检测分类及主要仪器 图自华创证券

 

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