美国半导体联盟成立，半导体设备国产化迫在眉睫

近日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC），几乎覆盖整个半导体产业链，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到，“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。除了呼吁为美国芯片制造拨款的目的外，有媒体认为，SIAC或将成为新的“排华“组织，意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，拉开与中国的差距。SIAC的成立或将加剧中美半导体产业对立。

中美两国作为全球最大的两个经济体，和则两利，斗则两败，由于美国对中国半导体产业的封锁，已导致全球缺“芯”问题严重。面对美国的“拉帮结派”，中国半导体产业也需要抱团取暖才能与之相抗。实际上，早在今年一月份，华为海思、大唐半导体、华大半导体等90家中企联合提出“筹建全国集成电路标准化委员会”的申请。委员单位名单涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等半导体产业链企业。

随着美国对中国半导体产业的“团战”展开，实现自主可控的半导体产业链已迫在眉睫。我国半导体产业的“卡脖子”最严重的部分就是半导体制造，而半导体制造的关键在于半导体设备和材料。要在中美对抗中实现“破局”，关键在于半导体仪器设备和材料的技术突破。

美国联合欧、日、韩等国也意味着，只是实现集成电路制造的“去美化”远无法实现自主可控。美国的半导体“排华”政策将加速国内集成电路制造企业的国产化替代，未来国产半导体仪器设备将迎来机遇。随着国产替代的加速，相关技术研发也将为设备研发带来反馈，加快技术迭代速度。

短期来看，中国半导体产业将面临重大挫折，但长远来看，将加快中国突破芯片技术，实现产业链的自主可控。