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闻泰科技切入新赛道,半导体设备将成为新的增长点

导读:7月6日,闻泰科技全资子公司安世半导体(Nexperia)宣布,旗下半导体设备制造商ITEC成为独立实体。

7月6日,闻泰科技全资子公司安世半导体(Nexperia)宣布,旗下半导体设备制造商ITEC成为独立实体。这意味着,ITEC将对第三方供应半导体设备相关服务,在公开市场运营销售,而不仅仅服务于安世半导体自身。随着集团内部设备制造商的独立,闻泰科技也正式进入半导体设备领域。

闻泰科技主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。

半导体产业目前已成为全球科技战的高地,闻泰通过收购等手段切入上下游产业链,掌握核心技术,将有助于避免“卡脖子”,未来将成为新的增长点

半导体产业市场巨大,但半导体设备受制于人

据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外,海关总署表示,2020年,我国进口集成电路1.08万亿元,增长9.8%;出口集成电路3140.3亿元,增长15%。

然而,半导体产业极度依赖上游的半导体设备和材料。但目前我国半导体设备的国产化率很低,严重依赖进口设备。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据,目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下:

闻泰科技切入新赛道,半导体设备将成为新的增长点

半导体设备市场巨大,将成为新的增长点

有报道指出,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%,测试设备 7%,其他 3%。SEMI的数据也预测,到2020年,中国大陆设备采购将达到145亿美元,占全球四分之一,成为半导体制造设备的最大市场。

伴随着半导体产业国产替代的加速和进口先进半导体设备的逐步受限,晶圆代工厂将会大力扶持国产半导体设备供应商,而国家也出台了各项政策来支持半导体设备的研发。目前来看,在国家重大科技专项的支持下,集成电路12英寸、14纳米制程的主要工艺设备(介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗机)已经进入量产生产线,7纳米介质刻蚀机也进入了国际顶尖的集成电路生产线,为高端集成电路设备的进一步的推广应用打下了基础。

随着晶圆生产线设备国产化率提高,半导体设备将成为新的增长点。

褚君浩院士曾表示“一个国家真正要强,你就跑到实验室看一看,这个实验室的仪器如果一半是自己造的,那这个国家强了。” 大国必须发展核心技术,否则实力永远是中等水平。发展和推动半导体设备的国产替代刻不容缓。

来源于:仪器信息网

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7月6日,闻泰科技全资子公司安世半导体(Nexperia)宣布,旗下半导体设备制造商ITEC成为独立实体。这意味着,ITEC将对第三方供应半导体设备相关服务,在公开市场运营销售,而不仅仅服务于安世半导体自身。随着集团内部设备制造商的独立,闻泰科技也正式进入半导体设备领域。

闻泰科技主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。

半导体产业目前已成为全球科技战的高地,闻泰通过收购等手段切入上下游产业链,掌握核心技术,将有助于避免“卡脖子”,未来将成为新的增长点

半导体产业市场巨大,但半导体设备受制于人

据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。此外,海关总署表示,2020年,我国进口集成电路1.08万亿元,增长9.8%;出口集成电路3140.3亿元,增长15%。

然而,半导体产业极度依赖上游的半导体设备和材料。但目前我国半导体设备的国产化率很低,严重依赖进口设备。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据,目前中国主要本土晶圆厂设备的国产化情况如下:

闻泰科技切入新赛道,半导体设备将成为新的增长点

半导体设备市场巨大,将成为新的增长点

有报道指出,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%,测试设备 7%,其他 3%。SEMI的数据也预测,到2020年,中国大陆设备采购将达到145亿美元,占全球四分之一,成为半导体制造设备的最大市场。

伴随着半导体产业国产替代的加速和进口先进半导体设备的逐步受限,晶圆代工厂将会大力扶持国产半导体设备供应商,而国家也出台了各项政策来支持半导体设备的研发。目前来看,在国家重大科技专项的支持下,集成电路12英寸、14纳米制程的主要工艺设备(介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗机)已经进入量产生产线,7纳米介质刻蚀机也进入了国际顶尖的集成电路生产线,为高端集成电路设备的进一步的推广应用打下了基础。

随着晶圆生产线设备国产化率提高,半导体设备将成为新的增长点。

褚君浩院士曾表示“一个国家真正要强,你就跑到实验室看一看,这个实验室的仪器如果一半是自己造的,那这个国家强了。” 大国必须发展核心技术,否则实力永远是中等水平。发展和推动半导体设备的国产替代刻不容缓。