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乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

导读:杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。

杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。

公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向,可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

杭州乾晶半导体有限公司,2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅(SiC)单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。

公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室,与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担 SiC材料的产业化任务,力争三到五年成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业,为第三代半导体产业提供有力支撑。

来源于:乾晶半导体

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杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。

公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向,可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

杭州乾晶半导体有限公司,2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅(SiC)单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。

公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室,与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担 SiC材料的产业化任务,力争三到五年成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业,为第三代半导体产业提供有力支撑。