俄军登陆乌克兰，半导体材料供应告急，或加重全球“缺芯”危机

俄乌局势升温，2月21日晚，俄罗斯总统普京下令，俄军进入乌克兰东部的顿巴斯维持和平，同时普京也承认乌克兰东部2个分离共和国是独立实体。当地时间24日，乌克兰最高拉达（议会）通过乌克兰全境进入战时状态的决定。半导体市场趋势研究公司台湾TrendForce表示，如果乌克兰和俄罗斯发生冲突，半导体制造成本可能会上升，并转嫁到半导体价格上。

据了解，乌克兰是半导体原材料气体的主要来源，如氖气、氩气、氪气和氙气，其中氖气约占市场70%的气体供应。 专家表示，如果乌克兰和俄罗斯之间发生全面冲突，可能会影响乌克兰的原材料天然气供应。 然而，由于半导体工厂和原材料气体供应商确保了一定的库存，并有可能从其他地区接收供应，因此，即使乌克兰的原材料和天然气供应中断，半导体生产线在短期内也不会停止，但担心供应量会减少，从而导致价格上涨，这可能会推高晶圆的制造成本。

2015年俄罗斯并吞克里米亚半岛之际，氖气价格曾飙升10倍以上，达到每立方公尺3500美元，而在半导体曝光制程中，需要透过混合氖、氟、氩等特殊气体才能进行，特别是在DUV曝光激发激光所需的惰性气体混合物中含有氖气，且很难被替代，且氖气占比高达95%以上。需要氖气的半导体光刻工艺广泛使用，从 180nm 工艺到 300mm 晶圆的 1Xnm 工艺，主要在 200mm 晶圆上。

TrendForce表示，在全球代工产能中，180-1Xnm工艺约占75%，除台积电和三星采用先进的EUV曝光工艺外，大多数晶圆厂的180-1Xnm工艺的销售额比例超过90%。 此外，自2020年以来，大多数半导体类别的制造工艺，如PMIC和Wi-Fi、RFIC、MCU等，都使用180-1Xnm工艺。 此外，在内存方面，在DRAM的情况下，虽然每家公司都逐渐转向使用EUV的尖端工艺，但超过90%的总产能仍然使用DUV曝光，NAND的所有过程都通过DUV曝光进行。