导读:半导体生产对钯金有一定需求,钯金可用于传感器等半导体元器件中,也是半导体封装环节的重要原料之一。
近日,金价持续走高,价格比黄金更贵的钯金价格更是“一飞冲天”。据最新数据,现货钯金的价格一度上涨超过5%,最高至3173美元/盎司,年内涨幅超过65%。半导体生产对钯金有一定需求,钯金可用于传感器等半导体元器件中,也是半导体封装环节的重要原料之一。
但记者在采访中了解到,俄罗斯的钯金产量约占全球总量的40%,钯金出口量占比达到35%。由于半导体产品中使用的钯金相对较少,钯金价格上涨对全球半导体供应链扰动有限。但半导体厂商还是应该寻求多元化的原材料供应体系。
3月29日金投网最新钯金价格走势
钯金是世界上最稀有的贵金属之一,具有不褪色、耐高温、耐腐蚀、延展性好等优良品质。但是,钯金很稀有,它的储量只有铂金的1/6,年总产量还不到黄金的1/8。有人戏称,钯金是比黄金还值钱的“贵”金属。更重要的是,世界上只有俄罗斯和南非等少数国家出产钯金,其中俄罗斯是全球最大的钯金生产国。据了解,俄罗斯的钯金产量约占全球总量的40%,钯金出口量占比达到35%。
钯金在半导体行业有一定的“存在感”,在电子元器件和集成电路等领域均有所应用。赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉向记者表示,钯可用于生产多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC可应用于移动电话、笔记本电脑、传真机,以及汽车和家用电子产品的电气元件。在其他微电子领域,钯主要应用于电子电路、混合集成电路的连接器和引线框架的电镀。
再将目光聚焦到半导体行业的元器件和电子封装领域。有研亿金新材料有限公司副总经理何金江对记者表示,钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料;在半导体后道的封装环节,钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合,用来替代金丝;此外,钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料,基于钯的特性,新的材料和应用也在开发中。
“钯在半导体领域有所应用,但实际需求较少。”何金江对记者表示,钯在汽车尾气催化中的应用超过80%,占据其市场应用最大份额,特别是国六排放标准推行之后,钯的需求量正在增长。
受当前市场供需关系影响,近日钯金价格持续走高,上涨幅度十分明显。近期数据显示,现货钯金的价格一度上涨超过5%,最高至3173美元/盎司,年内涨幅超过65%。
钯金涨价会给半导体行业带来什么传导效应?半导体行业专家莫大康在接受记者采访时表示,俄罗斯不是半导体材料大国,此次涨价事件对半导体行业整体影响不大。
钯金在半导体产品中的应用比重较低,目前不会对半导体生产造成大规模影响,特别是对于那些原材料库存水位较高的企业。滕冉对记者表示,现阶段,钯金价格的上涨会导致半导体行业的成本有所增加。但是,考虑到单个半导体产品对钯金的需求量比较少,从中短期角度来看,钯金涨价对原材料库存水位较高的企业影响较小。
据记者了解,由于钯金的价格很高,所以在半导体领域,国内部分公司对钯金的需求量并不大。也正是因为这个原因,这些公司目前还没有感受到钯金涨价对下游半导体产品的传导效应。
而在钯金的主要应用场景——汽车尾气催化领域,汽车制造商极有可能会加速转向更便宜的铂金来寻求替代,这也为钯金明年价格的下降埋下伏笔。渣打银行分析师Suki Cooper预测,2022年钯金的均价为2763美元,明年将降至2275美元。
尽管就眼下情况而言,钯金的供应问题对半导体行业的影响有限,但确实为半导体供应链上的不少企业敲响了警钟,也为各个厂商带来了启示。
半导体产业的供应链条很长。创道投资咨询总经理步日欣对记者表示,电子特气、靶材和特种材料等半导体上游原材料供应领域,往往具备种类多、品质要求高、市场规模却又相对较小的特性,所以会呈现出供应商集中、区域集中的特点。在这样的市场状态下,产业的抗风险性能较差,很容易受到外围因素的干扰。因此,从半导体产业长期健康发展的角度,业界需要建立响应的备份机制,完善产业链条,提高抗波动和抗风险能力。
针对钯金这种全球储量分布非常不均衡、产量又集中在少数几个国家的特种材料,步日欣认为,相关厂商有必要提前储备原材料,以应对产业发展的不稳定因素。
半导体企业有必要在全球范围内寻找原材料的替代供应商。滕冉对记者表示,基于材料的不可替代性和对原材料价格波动的非敏感性,部分关键核心工艺还将继续使用金属钯。在非核心关键制程方面,工程师们将会寻找替代金属,以降低对钯金的依赖度。
以下几个例子或许能够证明,打造多样化供应链体系,并寻找核心材料的替代供应商,是企业保障稳定供应的重要任务。英特尔拥有多元化的全球供应链,可最大限度地降低潜在的供应中断风险;受益于多元化材料来源,三星的生产正在照常进行;SK海力士目前已经获得了大量半导体原材料;晶圆代工厂商格芯可以灵活地寻找资源。
未来,各大企业将更加重视半导体产业链供应链的完整性与稳定性。滕冉表示,缺乏稳定的供应链体系,将导致半导体企业的技术研发与规模量产处于不可控状态。此外,半导体行业素有“一代材料、一代技术、一代产业”之说。未来半导体技术的发展,需要工艺制造和材料企业联合攻关。
材料技术突破对国内半导体厂商的发展至关重要,有望给国内半导体制造工艺的发展带来新的可能性。滕冉表示,国内半导体材料技术水平和供应能力的提升,不仅是材料企业自身的问题,还需要产业链上下游进行联动。半导体制造企业需要给国内配套企业更多应用、试错、提升的机会,这样国内半导体材料企业才有快速成长的可能。
来源于:中国电子报
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