募资3.8亿元，上海安集集成电路材料基地项目详情披露（附仪器采购清单）

近日，安集微电子科技（上海）股份有限公司拟募3.8亿元资金用于新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能和化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能。该募投项目生产产品仍处于研发阶段。“上海安集集成电路材料基地项目”总投资 38,000 万元，包含土地购置费 3,700.00 万元、建筑工程及其他费用 20,000.00 万元、设备购置及安装费 11,500.00 万元、预备费 1,575.00 万元和铺底流动资金 1,225.00 万元，拟全部使用募集资金投入。

据了解，功能性湿电子化学品在半导体集成电路领域的应用包括前道晶圆制造和后道封装测试环节，根据具体应用的工序不同分为剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂等品类。在功能性湿电子化学品业务板块，安集微电子现有产品品类包括清洗液、剥离液，具体产品主要包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、CMP 抛光后清洗液和晶圆级封装用光刻胶剥离液等；本次募投项目拟拓宽的产品品类包括刻 8-1-4 蚀液、电镀液添加剂，具体产品包括特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品。

功能性湿电子化学品业务板块现有主要产品与本次募投项目拟拓宽的产品在所属品类及应用领域方面的对比情况如下：

项目建成后：（1）将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，安集微电子将在功能性湿电子化学品板块现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的打破垄断的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳定。其中，特殊工艺用刻蚀液属于刻蚀液品类，主要应用于集成电路制造领域；新型配方工艺化学品属于电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。（2）新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，将填补国内高端纳米磨料等关键半导体材料上游原料规模化生产的空白，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力，降低生产成本，提升经济效益。其中，化学机械抛光液用高端纳米磨料主要为二氧化铈磨料，主要用于公司以二氧化铈为基础的抛光液等产品的生产；特殊电子级添加剂主要包括含氮缓蚀剂、多元有机酸和多元有机酸铵，主要用于公司刻蚀后清洗液等产品的生产。

项目拟增加产能情况如下：

该项目拟建设场地面积合计 32,000 平方米，建设内容包括生产及研发综合大楼、仓库等。项目拟购置各类生产设备、研发及分析测试设备，设备购置及安装费投资具体明细如下：

据了解，目前安集微电子的竞争对手主要为美国和日本综合性的材料公司。化学机械抛光液领域，全球市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的 CMC Materials、 Versum Materials 和日本的 Fujimi 等，其中 CMC Materials 全球抛光液市场占有率最高；集成电路用湿电子化学品领域，全球 95%以上市场份额被国外企业占据，其中美资企业在功能性湿电子化学品领域拥有的优势明显，目前国内能量产集成电路领域功能性湿电子化学品部分品类并形成供应的主要企业还包括上海新阳。

公开资料显示，Entegris 和上海新阳涉足的功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂，Versum Materials涉足的功能性湿电子化学品包括清洗液、刻蚀液；此外，2021 年 12 月，Entegris 宣布收购化学机械抛光液龙头企业 CMC Materials，巩固其在电子材料行业的领先地位，也表明了功能性湿电子化学品和化学机械抛光液两大业务板块的协同性。