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360万!清华大学激光共聚焦显微镜和超声扫描显微镜采购项目

导读:潜在投标人应在登记报名网址:http://sbcgczxxfb.sysc.tsinghua.edu.cn获取招标文件,并于2022年07月06日 10点00分(北京时间)前递交投标文件。

项目编号:清设招第2022123号

项目名称:清华大学激光共聚焦显微镜

预算金额:160.0000000 万元(人民币)

采购需求:

包号

名称

数量

是否允许进口产品投标

01

激光共聚焦显微镜

1套

设备用途介绍 :高精度表面分析,用于微观形貌、微观结构的表征;厚胶光刻显影工艺、刻蚀释放工艺、厚金属剥离工艺等3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等,非接触式、无损、快速成像。

简要技术指标 :

1)具备8英寸及以下基片上3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等,非接触式、无损、快速成像和测量功能;

2)3D观测方式:共焦光路系统,光源:反射激光和反射LED光源,激光共聚焦模式、彩色成像模式、彩色光学DIC成像,具备光学测量及成像模块,3D观测方式具有白光;明场、暗场及共聚焦;单色共聚焦或多色真彩共聚焦观察方式;

3)成像图像X/Y平面分辨率≤0.12µm、Z轴显示分辨率精度≤0.006μm;

4)5x,10x,20x,50x,100x均为激光专用复消色差物镜。


合同履行期限:交货时间:合同签订后180日内

本项目( 不接受  )联合体投标。

项目编号:清设招第2022125号

项目名称:清华大学超声扫描显微镜

预算金额:200.0000000 万元(人民币)

采购需求:

包号

名称

数量

是否允许进口产品投标

01

超声扫描显微镜

1套

设备用途介绍 :利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中具有广泛的应用。对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测,是提供高分辨率无损检测的重要手段。

简要技术指标 :

1)最大扫描速率≥610mm/s;

2)扫描精度:可设置最小扫描步进≤5μm,最大扫描步进≥500μm。


合同履行期限:交货时间:合同签订后180日内

本项目( 不接受  )联合体投标。


来源于:仪器信息网

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项目编号:清设招第2022123号

项目名称:清华大学激光共聚焦显微镜

预算金额:160.0000000 万元(人民币)

采购需求:

包号

名称

数量

是否允许进口产品投标

01

激光共聚焦显微镜

1套

设备用途介绍 :高精度表面分析,用于微观形貌、微观结构的表征;厚胶光刻显影工艺、刻蚀释放工艺、厚金属剥离工艺等3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等,非接触式、无损、快速成像。

简要技术指标 :

1)具备8英寸及以下基片上3D形貌观测分析、断层扫描成像分析等,非接触式、无损、快速成像和测量功能;

2)3D观测方式:共焦光路系统,光源:反射激光和反射LED光源,激光共聚焦模式、彩色成像模式、彩色光学DIC成像,具备光学测量及成像模块,3D观测方式具有白光;明场、暗场及共聚焦;单色共聚焦或多色真彩共聚焦观察方式;

3)成像图像X/Y平面分辨率≤0.12µm、Z轴显示分辨率精度≤0.006μm;

4)5x,10x,20x,50x,100x均为激光专用复消色差物镜。


合同履行期限:交货时间:合同签订后180日内

本项目( 不接受  )联合体投标。

项目编号:清设招第2022125号

项目名称:清华大学超声扫描显微镜

预算金额:200.0000000 万元(人民币)

采购需求:

包号

名称

数量

是否允许进口产品投标

01

超声扫描显微镜

1套

设备用途介绍 :利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中具有广泛的应用。对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测,是提供高分辨率无损检测的重要手段。

简要技术指标 :

1)最大扫描速率≥610mm/s;

2)扫描精度:可设置最小扫描步进≤5μm,最大扫描步进≥500μm。


合同履行期限:交货时间:合同签订后180日内

本项目( 不接受  )联合体投标。