半导体晶圆键合设备提供商，芯睿科技完成亿元A轮融资
导读：近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。
近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。
芯睿科技官微消息显示，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备。
芯睿科技成立于2021年，专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。公司产品应用覆盖半导体各领域包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等，工艺能力覆盖2-12英寸，产品已经服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等客户。
来源于：集微网
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