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1398万元!依科视朗中标无锡检研院450KV工业CT采购项目

导读:无锡市检验检测认证研究院450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统采购项目结果公布。

日前,无锡市检验检测认证研究院发布招标公告,预算1500万元采购1套450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统11月4日,该项目招标结果出炉,无锡联发易创科技有限公司以1398万元中标,中标品牌为Comet Yxlon(依科视朗)。

中标详情如下:

一、项目编号:JCECCG2022-27

二、项目名称:无锡市检验检测认证研究院450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统采购项目

三、中标信息

供应商名称:无锡联发易创科技有限公司

供应商地址:无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园B栋313-319室

中标金额:1398万元

四、主要标的信息

名称:450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统

品牌:Comet Yxlon

规格型号:FF85

数量:1套

单价:13980000.00元

五、评审专家名单:叶青、杨敏智、杨远飞、许萍、马慧红、陆荣(采购人代表)、李玉成(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:国家发展计划委员会计价格【2002】1980号文基准费率的80%计算,成交供应商支付代理服务费:9.5120万元。

根据招标文件,该产品主要技术性能及指标要求如下:

1 基本要求

1.1 最大样品三维成像范围:≥Φ900mm × H1050mm;最大自动碰撞保护尺寸范围:≥Φ1000mm × H1000mm;最大装夹尺寸:≥Φ1000mm × H1500mm

1.2 可检测样品重量:≥200 kg;

▲1.3 为保证系统高温度精度稳定性,整个机械扫描平台及立柱基于高强度大理石设计,全轴配高精度光栅尺,铅房内设移动便携式各轴操作运动控制面板。

1.4 铅房与CT主机为分体式设计,铅房尺寸需保证足够的内部操作及维护空间。

1.5 功能要求:设备应具有锥束CT扫描、偏置CT扫描、有限角CT扫描、水平/竖直扩展CT扫描及自动拼接、探测器平移扩展扫描、快速CT扫描、局部CT扫描等功能,需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

▲1.6 高级扫描模式之螺旋CT扫描功能;可有效避免传统锥束扫描算法存在的固有的锥束伪影,从而提升图像质量。

★1.7 高级扫描模式之螺旋扩展扫描模式: 双螺旋扫描功能,可在单螺旋的基础上,进一步提升分辨率多至 1.8倍。需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。  

▲1.8 高级扫描模式之高速螺旋扫描功能, 要求普通尺寸工件螺旋扫描在5分钟内,在保证图像质量无明显锥束伪影的情况下,以提高扫描效率。需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

▲1.9 高级扫描模式之虚拟中心扫描功能;允许扫描时不沿工件物理中心进行旋转,利用软件自动定义ROI感兴趣区域,而无需重复开关门装卡工件寻找旋转物理中心以节约准备时间。 投标文件需提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

★1.10 高级扫描模式之计算机分层层析扫描模式;针对大尺寸平板类零件或宽厚比较大的工件,可在工件不用传统旋转扫描的模式下获取最高放大倍数进行扫描。 投标文件需提供详细技术方案描述说明及相应效果测试报告证明材料,

▲1.11 该系统具备各种数字滤波及图像增强显示功能,可动态高清DR数字成像。

▲1.12 为最大化的保证生命周期内设备性能及稳定性,设备核心部件(探测器和射线管)由国际知名元器件及设备制造商供应,设备制造商需具备射线源及探测器的制造能力及经验。

★1.13 采购设备将用于7x24小时高负荷检测服务应用, 设备及配套软件应具有国际先进水平、且为技术应用成熟的市场化产品,具有高可靠性和良好的操作性,符合人机工程学设计。不接受开发及试制以及尚未成熟的产品, 投标文件需提供相应技术支撑证据;内容包括软件、真实设备、功能相关照片或截图、技术规格书。

▲1.14 投标商需提供投标产品配置450K高能微小焦点成像性能测试报告,包括其测试参数, 投标文件需提供测试报告,测试参数和图片资料。

2 安全要求

2.1 X射线泄漏:距设备10cm处射线泄露率小于1.0 µSv/h,必须符合德国RöV,美国21 CFR 1020.40或中国GB18871等同标准,具有门机双联锁装置,开门射线即停;

2.2 紧急控制:装有急停按钮,可对设备实现紧急关机;

2.3 信号警示:设备应具有信号警示灯,当射线开启,信号灯闪烁或常亮;信号灯可起到联锁控制作用,若信号灯故障,射线无法开启;

2.4 实时内部观测:铅房内全景摄像头,可对移动样品进行实时观测;

▲2.5 工件自动扫描防碰撞保护;需提供可靠方案进行射线源、探测器、工件的防碰撞保护。 应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。  

3 450KV金属陶瓷微小焦点X射线源

450KV微小焦点X射线源应由金属陶瓷微小焦点X射线管、高压发生器、高压电缆、冷却系统、控制系统、稳压电源等组成。

3.1 最大管电压:≥20-450KV  

3.2 高压发生器: 2x225KV

3.3 高压电缆:2 X 225KV, 15 米长

3.4 射线系统最大电源功率:1000W

★3.5多微焦点设计,焦点测试标准参考ASTM E1165-12 标准, 选定焦点模式后,靶功率恒定运行; 相应焦点尺寸:50W@FS18、 100W@FS16、250W @FS13、350W@ FS11、450W @FS10

3.6 最大管电流:≥2.0 mA;

3.7 具有自动校准训机功能

3.8 具有封闭式自循环水/油冷却系统,满足管头及靶的冷却需求,确保射线管长时间稳定工作;

3.9 为最大化设备开机利用率,射线源支持7x24小时无间断连续运行;

★3.10 为最大化设备使用效率,射线源采用闭式封装,无需更换灯丝及抽取真空

3.11 高压发生器

3.11.1 高压发生器由射线源原厂适配,系统稳定运行;

3.11.2 高压发生器采用绝缘油进行绝缘冷却,确保发生器长期工作稳定,并有效节约设备运维成本。

4 16位数字平板探测器

4.1 数字平板探测器应采用世界一流品牌产品,满足优秀CT级成像要求;

▲4.2 探测器像素尺寸:≤150μm × 150μm;

4.3 探测器像素数量:≥2800 × 2800;

4.4 探测器有效成像视野尺寸(非扩展模式):≥410mm(竖直方向)×410mm(水平方向);

4.5 探测器配置像素点校正模块,有效校准探测器不一致响应区域;探测器带铅屏蔽外壳;

4.6 探测器AD转化位数:16位;灰度动态范围: ≥ 60000:1 

4.7 探测器帧屏 15fps @1x1像素工作模式, 30fps @ 2x2 像素工作模式

5 16位数字线阵列探测器

5.1 探测器有效长度 ≥750mm;传感器像素尺寸:≤400μm;

▲5.2 探测器像素数量≥3000;耐压范围≥450KV  

5.3 线阵列探测器内部采用模块化设计,可单独调节,如出现损坏可在现场独立更换或者调换单个模块;

5.4 探测器的灰度值AD转化位数:16位,灰度动态范围:≥60000:1;

5.5配置可调节的准直器,允许进行微调以获得最佳扫描图像质量。

6 高精密机械扫描系统

6.1 精密机械扫描系统基座及立柱均采用大理石材质机械加工,保证机械系统长期的稳定性。

6.2 精密样品台承重:≥200 kg;

6.3 各运动轴必须配装国际一流品牌高精度光栅尺以保证系统长周期线性精度,实现各运动轴精准定位。

6.4 射线源与探测器沿射线束方向的最远距离≥1800 mm;根据应用需要探测器可沿射线束方向无极电动移动,可以有效提升射线能量密度,从而提升扫描效率。

6.5 为保证最大检测灵活性,载物台与射线源、探测器的运动轴不低于7轴,各轴行程不低于如下给定行程,需提供详细方案说明:

6.5.1 FDD射线源与探测器之间距离:≥ 1800mm

6.5.2 FOD射线源与工作台之间的距离:≥1400mm

6.5.3 X射线源垂直上下移动距离≥ 1000mm

6.5.4 探测器垂直上下移动距离 ≥ 1000mm

6.5.5 载物台垂直于射线束的方向行程: ≥ +/- 200mm

6.5.6 工件台旋转及行程: ≥ n x 360˚

6.5.7 探测器左右扩展移动轴 ≥ +/- 250mm

6.5.8  探测器沿射线源移动行程≥ 900mm

6.5.9 各轴运动的机械精度≤ 5μm;重复运动精度≤ +/-1 μm, 工件转台的角度精度≤ +/- 0,025”。

6.6 系统校准用标准件

校准用标准件:用于测试和校准系统几何误差,标准件需满足相关标准 规定。且需具有权威机构出具的带有数据的合格证书。

7 计算机系统

7.1 图像采集存储电脑(投标配备不得低于如下配置)

7.1.1 操作系统:正版Windows 10 64位专业版;

7.1.2 CPU性能:性能不低于Intel Xeon 至强系列;

7.1.3 计算机内存:≥32GB;

7.1.4 计算机硬盘:固态硬盘≥500GB;

7.1.5 计算机显卡:显存³6GB 以上性能显卡;

7.1.6 计算机显示器:高分辨率触摸屏操作显示屏解决方案;

7.1.7 计算机配置键盘鼠标或触摸屏手势操作;

7.1.8 提供2个千兆网卡接口;

7.1.9 如采集与图像重建工作站共用,共用工作站性能及配置不低于项4.8.要求。

7.2 三维图像重建及分析工作站(投标配备不得低于如下配置)

7.2.1 操作系统:正版Windows 10  64位专业版;

7.2.2 CPU性能:相当于或优于2 × Xeon Gold 6226 (单颗12 cores, 24 threats,主频2.7 GHz) ;

 7.2.3 计算机内存:≥ 1 TB ;

7.2.4 计算机硬盘:三固态硬盘设计;一个程序备份,一个系统操作,一个数据存储,硬盘容量不小于4TB

7.2.5 计算机显卡:高端图形显卡,GPU显存≥48 GB;

7.2.6 计算机显示器:配置≥30英寸高分辨率专用图像显示器;

7.2.7 提供NAS网络数据存储服务器,存储容量 ≥ 100TB

7.2.8 计算机配置键盘鼠标;

7.2.9 配备UPS不间断电源,保证停电后30分钟内系统可以正常运行;

7.2.10 提供千兆网卡接口。

8 软件功能

8.1 图像采集和重建软件;

8.1.1 厂商自己开发软件,软件界面直观,用户友好; 直观显示设备状态;

8.1.2 用户UI界面结构分明,逻辑清晰,图形化导向界面;设备系统组件及元器件参数数字或图形化历史记录显示;

8.1.3系统需具备安全操作智能主动式防碰撞模式,投标商提供详细解决方案;提供软件截图等证明材料。

8.1.4 支持多种探测器校正模式,预置各种探测器工作模式,以简化设置,方便上手。 提供软件截图证明材料。

8.1.5 根据设备操作需要,可以赋予相应用户等级权限。

8.1.6 设备及元器件状态检查需一目了然,可预防性提示,例如执行维护或调整的指令;提供软件截图证明材料。

8.1.7 支持CT重建结果预览和切片浏览功能,可以快速查看CT切片任意位置的结果;提供软件截图证明材料。

8.1.8 自动几何校正软件模块:自动计算并校正机械系统的几何误差;

8.1.9 基于模式选择的多场景射束硬化校正模块:用户可以根据硬化情况选择不同程度或模式的硬化校正;

8.1.10 基于不同材料的射线束硬化校正模式 ,材料包括但不限于碳纤维、钨、铝合金、 铁… 等多种材料;

8.1.11 环状伪影校正:通过探测器抖动或重建软件实现环状伪影校正;

8.1.12 金属伪影校正模块:用于校正多材料工件中由于金属散射过大而导致的金属伪影;

▲8.1.13 智能散射校正功能; 无需借助硬件,利用软件即可显著减少固有散射辐射,从而显著提升CT数据质量,投标商提供详细解决方案,及图片证明资料;

8.1.14 噪声(包括散射,干扰等)抑制校正,可以有效去除扫描过程中的数据噪声(包括散射,干扰等),从而获得更好信噪比的图像;

8.1.15 支持高清DR 实时成像功能,DR成像时,需实时动态高清过滤而非图像动态静态处理。投标商提供详细解决方案,及图片证明资料;  

▲8.1.16 支持设置多种扫描模式,包括:锥束CT扫描、水平/竖直扩展CT扫描及自动拼接重建功能、螺旋CT扫描、偏置CT扫描、有限角CT扫描、高速CT扫描模式以及计算机分层扫描等高级扫描模式,投标商需逐一提供详细技术方案说明及软件截屏以证明;

8.1.17 虚拟旋转轴扫描功能,可以方便用软件对工件ROI感兴趣扫描区域进行快速定位,扫描时,可以X/Y/R 三轴复合联动模式,而无需重复装夹寻找扫描区域的物理选转中心;

.8.1.18 具有ASTM E1695空间分辨率和对比度分辨率自动测量功能

▲8.1.19 具备多工件扫描,自动体积分割功能,以提升扫描效率,各工件可自动按X/Y、Z轴方向进行自动编号。

8.2 三维数据可视化软件

8.2.1 配备VG Studio MAX3.5 以上最新正版三维可视化分析软件,在一年内提供免费升级,支持二维、三维图像不同分辨率图像的输出,且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画,也支持对三维数据体进行旋转、平移、缩放、斜切视图、亮度/对比度、伪彩色等操作;

8.2.2 所配备的正版VG Studio MAX软件须包含全套功能分析模块,包括但不限于:

包括:孔隙/夹杂物分析模块、增强版孔隙及夹杂分析模块、泡沫/粉状结构分析模块、三维坐标测量模块、纤维复合材料分析模块;设计及实物比较模块、壁厚分析模块、结构力学分析模块、逆向工程模块、数字体积相关性计算、体积网格及传递现象等CT综合分析模块等。

8.2.3 对图像分割,可实现3D局部区的提取或修改;对局部区进行量化分析,可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径等信息,对量化结果进行筛选、编辑,导出CSV文件;

8.2.4 可实现标记点、标尺、角度、路径、箭头、区域(矩形/椭圆/多边形/自由绘制)、三点拟合圆等测量和标注操作。

8.2.5系统软件需自带 ASTM E1695 分析模块及图像质量测试标准器,从而可以一键式实现 MTF空间分辨率及 CDF密度分辨率等测试及自动报告输出。

9 辐射安全防护系统

9.1 设备自带钢铅钢三明治结构X射线全屏蔽铅房,具有全景摄像头,便于在设备运行过程中观察内部情况;

9.2 内置门机联动安全锁,设备门开启时X射线源立即自动关闭,停止发出X射线;配置X射线开启显示系统(声光报警等);

9.3 设备供应商须检验设备泄漏率,出具相应测试报告;

9.4 环境影响评价,委托专业环评机构进行该设备的环境影响评价并通过验收,取得相应辐射安全许可证,相关费用计入总报价;

9.5 配置照明设备、监控摄像头和空调,确保屏蔽室内温度及湿度满足使用要求。

9.6 投标商负责设备安装现场设备基础准备,独立地线及设备安装就位以及后期安装现场复原等工作,相关费用计入总报价。  

10 附件要求

10.1 系统测试和使用须配备以下各项备品备件清单:

序号

货物名称

数量

1

HSK 高精密夹具

1 套

2

磁吸式快捷夹具

1 套

3

备用警示灯

1 台

4

日常维护保养/维修工具

1 套

5

高压硅脂

2 套

6

配套滤片及卡槽

1 套

7

数显温湿度测量仪

1 台

8

个人辐射剂量仪

2 台

9

铅房内除湿机

1 台

10

高压电缆

1 套

11

设备校准的测试器具

1 套

10.2 资料的提供

提供纸质版系统使用说明书、操作维护手册、电气原理图、常规机械图、电器接线图、设备基础图、安装图、维护和保养手册1份(纸质)。另提供相应的电子版资料1份。

提供系统的控制与成像等软件的全套光盘和操作手册。


来源于:仪器信息网

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日前,无锡市检验检测认证研究院发布招标公告,预算1500万元采购1套450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统11月4日,该项目招标结果出炉,无锡联发易创科技有限公司以1398万元中标,中标品牌为Comet Yxlon(依科视朗)。

中标详情如下:

一、项目编号:JCECCG2022-27

二、项目名称:无锡市检验检测认证研究院450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统采购项目

三、中标信息

供应商名称:无锡联发易创科技有限公司

供应商地址:无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园B栋313-319室

中标金额:1398万元

四、主要标的信息

名称:450KV高能微小焦点高分辨率工业CT检测系统

品牌:Comet Yxlon

规格型号:FF85

数量:1套

单价:13980000.00元

五、评审专家名单:叶青、杨敏智、杨远飞、许萍、马慧红、陆荣(采购人代表)、李玉成(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:国家发展计划委员会计价格【2002】1980号文基准费率的80%计算,成交供应商支付代理服务费:9.5120万元。

根据招标文件,该产品主要技术性能及指标要求如下:

1 基本要求

1.1 最大样品三维成像范围:≥Φ900mm × H1050mm;最大自动碰撞保护尺寸范围:≥Φ1000mm × H1000mm;最大装夹尺寸:≥Φ1000mm × H1500mm

1.2 可检测样品重量:≥200 kg;

▲1.3 为保证系统高温度精度稳定性,整个机械扫描平台及立柱基于高强度大理石设计,全轴配高精度光栅尺,铅房内设移动便携式各轴操作运动控制面板。

1.4 铅房与CT主机为分体式设计,铅房尺寸需保证足够的内部操作及维护空间。

1.5 功能要求:设备应具有锥束CT扫描、偏置CT扫描、有限角CT扫描、水平/竖直扩展CT扫描及自动拼接、探测器平移扩展扫描、快速CT扫描、局部CT扫描等功能,需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

▲1.6 高级扫描模式之螺旋CT扫描功能;可有效避免传统锥束扫描算法存在的固有的锥束伪影,从而提升图像质量。

★1.7 高级扫描模式之螺旋扩展扫描模式: 双螺旋扫描功能,可在单螺旋的基础上,进一步提升分辨率多至 1.8倍。需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。  

▲1.8 高级扫描模式之高速螺旋扫描功能, 要求普通尺寸工件螺旋扫描在5分钟内,在保证图像质量无明显锥束伪影的情况下,以提高扫描效率。需相应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

▲1.9 高级扫描模式之虚拟中心扫描功能;允许扫描时不沿工件物理中心进行旋转,利用软件自动定义ROI感兴趣区域,而无需重复开关门装卡工件寻找旋转物理中心以节约准备时间。 投标文件需提供技术方案描述说明及支撑证明材料。

★1.10 高级扫描模式之计算机分层层析扫描模式;针对大尺寸平板类零件或宽厚比较大的工件,可在工件不用传统旋转扫描的模式下获取最高放大倍数进行扫描。 投标文件需提供详细技术方案描述说明及相应效果测试报告证明材料,

▲1.11 该系统具备各种数字滤波及图像增强显示功能,可动态高清DR数字成像。

▲1.12 为最大化的保证生命周期内设备性能及稳定性,设备核心部件(探测器和射线管)由国际知名元器件及设备制造商供应,设备制造商需具备射线源及探测器的制造能力及经验。

★1.13 采购设备将用于7x24小时高负荷检测服务应用, 设备及配套软件应具有国际先进水平、且为技术应用成熟的市场化产品,具有高可靠性和良好的操作性,符合人机工程学设计。不接受开发及试制以及尚未成熟的产品, 投标文件需提供相应技术支撑证据;内容包括软件、真实设备、功能相关照片或截图、技术规格书。

▲1.14 投标商需提供投标产品配置450K高能微小焦点成像性能测试报告,包括其测试参数, 投标文件需提供测试报告,测试参数和图片资料。

2 安全要求

2.1 X射线泄漏:距设备10cm处射线泄露率小于1.0 µSv/h,必须符合德国RöV,美国21 CFR 1020.40或中国GB18871等同标准,具有门机双联锁装置,开门射线即停;

2.2 紧急控制:装有急停按钮,可对设备实现紧急关机;

2.3 信号警示:设备应具有信号警示灯,当射线开启,信号灯闪烁或常亮;信号灯可起到联锁控制作用,若信号灯故障,射线无法开启;

2.4 实时内部观测:铅房内全景摄像头,可对移动样品进行实时观测;

▲2.5 工件自动扫描防碰撞保护;需提供可靠方案进行射线源、探测器、工件的防碰撞保护。 应提供技术方案描述说明及支撑证明材料。  

3 450KV金属陶瓷微小焦点X射线源

450KV微小焦点X射线源应由金属陶瓷微小焦点X射线管、高压发生器、高压电缆、冷却系统、控制系统、稳压电源等组成。

3.1 最大管电压:≥20-450KV  

3.2 高压发生器: 2x225KV

3.3 高压电缆:2 X 225KV, 15 米长

3.4 射线系统最大电源功率:1000W

★3.5多微焦点设计,焦点测试标准参考ASTM E1165-12 标准, 选定焦点模式后,靶功率恒定运行; 相应焦点尺寸:50W@FS18、 100W@FS16、250W @FS13、350W@ FS11、450W @FS10

3.6 最大管电流:≥2.0 mA;

3.7 具有自动校准训机功能

3.8 具有封闭式自循环水/油冷却系统,满足管头及靶的冷却需求,确保射线管长时间稳定工作;

3.9 为最大化设备开机利用率,射线源支持7x24小时无间断连续运行;

★3.10 为最大化设备使用效率,射线源采用闭式封装,无需更换灯丝及抽取真空

3.11 高压发生器

3.11.1 高压发生器由射线源原厂适配,系统稳定运行;

3.11.2 高压发生器采用绝缘油进行绝缘冷却,确保发生器长期工作稳定,并有效节约设备运维成本。

4 16位数字平板探测器

4.1 数字平板探测器应采用世界一流品牌产品,满足优秀CT级成像要求;

▲4.2 探测器像素尺寸:≤150μm × 150μm;

4.3 探测器像素数量:≥2800 × 2800;

4.4 探测器有效成像视野尺寸(非扩展模式):≥410mm(竖直方向)×410mm(水平方向);

4.5 探测器配置像素点校正模块,有效校准探测器不一致响应区域;探测器带铅屏蔽外壳;

4.6 探测器AD转化位数:16位;灰度动态范围: ≥ 60000:1 

4.7 探测器帧屏 15fps @1x1像素工作模式, 30fps @ 2x2 像素工作模式

5 16位数字线阵列探测器

5.1 探测器有效长度 ≥750mm;传感器像素尺寸:≤400μm;

▲5.2 探测器像素数量≥3000;耐压范围≥450KV  

5.3 线阵列探测器内部采用模块化设计,可单独调节,如出现损坏可在现场独立更换或者调换单个模块;

5.4 探测器的灰度值AD转化位数:16位,灰度动态范围:≥60000:1;

5.5配置可调节的准直器,允许进行微调以获得最佳扫描图像质量。

6 高精密机械扫描系统

6.1 精密机械扫描系统基座及立柱均采用大理石材质机械加工,保证机械系统长期的稳定性。

6.2 精密样品台承重:≥200 kg;

6.3 各运动轴必须配装国际一流品牌高精度光栅尺以保证系统长周期线性精度,实现各运动轴精准定位。

6.4 射线源与探测器沿射线束方向的最远距离≥1800 mm;根据应用需要探测器可沿射线束方向无极电动移动,可以有效提升射线能量密度,从而提升扫描效率。

6.5 为保证最大检测灵活性,载物台与射线源、探测器的运动轴不低于7轴,各轴行程不低于如下给定行程,需提供详细方案说明:

6.5.1 FDD射线源与探测器之间距离:≥ 1800mm

6.5.2 FOD射线源与工作台之间的距离:≥1400mm

6.5.3 X射线源垂直上下移动距离≥ 1000mm

6.5.4 探测器垂直上下移动距离 ≥ 1000mm

6.5.5 载物台垂直于射线束的方向行程: ≥ +/- 200mm

6.5.6 工件台旋转及行程: ≥ n x 360˚

6.5.7 探测器左右扩展移动轴 ≥ +/- 250mm

6.5.8  探测器沿射线源移动行程≥ 900mm

6.5.9 各轴运动的机械精度≤ 5μm;重复运动精度≤ +/-1 μm, 工件转台的角度精度≤ +/- 0,025”。

6.6 系统校准用标准件

校准用标准件:用于测试和校准系统几何误差,标准件需满足相关标准 规定。且需具有权威机构出具的带有数据的合格证书。

7 计算机系统

7.1 图像采集存储电脑(投标配备不得低于如下配置)

7.1.1 操作系统:正版Windows 10 64位专业版;

7.1.2 CPU性能:性能不低于Intel Xeon 至强系列;

7.1.3 计算机内存:≥32GB;

7.1.4 计算机硬盘:固态硬盘≥500GB;

7.1.5 计算机显卡:显存³6GB 以上性能显卡;

7.1.6 计算机显示器:高分辨率触摸屏操作显示屏解决方案;

7.1.7 计算机配置键盘鼠标或触摸屏手势操作;

7.1.8 提供2个千兆网卡接口;

7.1.9 如采集与图像重建工作站共用,共用工作站性能及配置不低于项4.8.要求。

7.2 三维图像重建及分析工作站(投标配备不得低于如下配置)

7.2.1 操作系统:正版Windows 10  64位专业版;

7.2.2 CPU性能:相当于或优于2 × Xeon Gold 6226 (单颗12 cores, 24 threats,主频2.7 GHz) ;

 7.2.3 计算机内存:≥ 1 TB ;

7.2.4 计算机硬盘:三固态硬盘设计;一个程序备份,一个系统操作,一个数据存储,硬盘容量不小于4TB

7.2.5 计算机显卡:高端图形显卡,GPU显存≥48 GB;

7.2.6 计算机显示器:配置≥30英寸高分辨率专用图像显示器;

7.2.7 提供NAS网络数据存储服务器,存储容量 ≥ 100TB

7.2.8 计算机配置键盘鼠标;

7.2.9 配备UPS不间断电源,保证停电后30分钟内系统可以正常运行;

7.2.10 提供千兆网卡接口。

8 软件功能

8.1 图像采集和重建软件;

8.1.1 厂商自己开发软件,软件界面直观,用户友好; 直观显示设备状态;

8.1.2 用户UI界面结构分明,逻辑清晰,图形化导向界面;设备系统组件及元器件参数数字或图形化历史记录显示;

8.1.3系统需具备安全操作智能主动式防碰撞模式,投标商提供详细解决方案;提供软件截图等证明材料。

8.1.4 支持多种探测器校正模式,预置各种探测器工作模式,以简化设置,方便上手。 提供软件截图证明材料。

8.1.5 根据设备操作需要,可以赋予相应用户等级权限。

8.1.6 设备及元器件状态检查需一目了然,可预防性提示,例如执行维护或调整的指令;提供软件截图证明材料。

8.1.7 支持CT重建结果预览和切片浏览功能,可以快速查看CT切片任意位置的结果;提供软件截图证明材料。

8.1.8 自动几何校正软件模块:自动计算并校正机械系统的几何误差;

8.1.9 基于模式选择的多场景射束硬化校正模块:用户可以根据硬化情况选择不同程度或模式的硬化校正;

8.1.10 基于不同材料的射线束硬化校正模式 ,材料包括但不限于碳纤维、钨、铝合金、 铁… 等多种材料;

8.1.11 环状伪影校正:通过探测器抖动或重建软件实现环状伪影校正;

8.1.12 金属伪影校正模块:用于校正多材料工件中由于金属散射过大而导致的金属伪影;

▲8.1.13 智能散射校正功能; 无需借助硬件,利用软件即可显著减少固有散射辐射,从而显著提升CT数据质量,投标商提供详细解决方案,及图片证明资料;

8.1.14 噪声(包括散射,干扰等)抑制校正,可以有效去除扫描过程中的数据噪声(包括散射,干扰等),从而获得更好信噪比的图像;

8.1.15 支持高清DR 实时成像功能,DR成像时,需实时动态高清过滤而非图像动态静态处理。投标商提供详细解决方案,及图片证明资料;  

▲8.1.16 支持设置多种扫描模式,包括:锥束CT扫描、水平/竖直扩展CT扫描及自动拼接重建功能、螺旋CT扫描、偏置CT扫描、有限角CT扫描、高速CT扫描模式以及计算机分层扫描等高级扫描模式,投标商需逐一提供详细技术方案说明及软件截屏以证明;

8.1.17 虚拟旋转轴扫描功能,可以方便用软件对工件ROI感兴趣扫描区域进行快速定位,扫描时,可以X/Y/R 三轴复合联动模式,而无需重复装夹寻找扫描区域的物理选转中心;

.8.1.18 具有ASTM E1695空间分辨率和对比度分辨率自动测量功能

▲8.1.19 具备多工件扫描,自动体积分割功能,以提升扫描效率,各工件可自动按X/Y、Z轴方向进行自动编号。

8.2 三维数据可视化软件

8.2.1 配备VG Studio MAX3.5 以上最新正版三维可视化分析软件,在一年内提供免费升级,支持二维、三维图像不同分辨率图像的输出,且能导出二维图像序列、逐层动态视频和制作三维视频动画,也支持对三维数据体进行旋转、平移、缩放、斜切视图、亮度/对比度、伪彩色等操作;

8.2.2 所配备的正版VG Studio MAX软件须包含全套功能分析模块,包括但不限于:

包括:孔隙/夹杂物分析模块、增强版孔隙及夹杂分析模块、泡沫/粉状结构分析模块、三维坐标测量模块、纤维复合材料分析模块;设计及实物比较模块、壁厚分析模块、结构力学分析模块、逆向工程模块、数字体积相关性计算、体积网格及传递现象等CT综合分析模块等。

8.2.3 对图像分割,可实现3D局部区的提取或修改;对局部区进行量化分析,可得到选定结构的体积占比、每个单元的体积、表面积、形状比、等效直径等信息,对量化结果进行筛选、编辑,导出CSV文件;

8.2.4 可实现标记点、标尺、角度、路径、箭头、区域(矩形/椭圆/多边形/自由绘制)、三点拟合圆等测量和标注操作。

8.2.5系统软件需自带 ASTM E1695 分析模块及图像质量测试标准器,从而可以一键式实现 MTF空间分辨率及 CDF密度分辨率等测试及自动报告输出。

9 辐射安全防护系统

9.1 设备自带钢铅钢三明治结构X射线全屏蔽铅房,具有全景摄像头,便于在设备运行过程中观察内部情况;

9.2 内置门机联动安全锁,设备门开启时X射线源立即自动关闭,停止发出X射线;配置X射线开启显示系统(声光报警等);

9.3 设备供应商须检验设备泄漏率,出具相应测试报告;

9.4 环境影响评价,委托专业环评机构进行该设备的环境影响评价并通过验收,取得相应辐射安全许可证,相关费用计入总报价;

9.5 配置照明设备、监控摄像头和空调,确保屏蔽室内温度及湿度满足使用要求。

9.6 投标商负责设备安装现场设备基础准备,独立地线及设备安装就位以及后期安装现场复原等工作,相关费用计入总报价。  

10 附件要求

10.1 系统测试和使用须配备以下各项备品备件清单:

序号

货物名称

数量

1

HSK 高精密夹具

1 套

2

磁吸式快捷夹具

1 套

3

备用警示灯

1 台

4

日常维护保养/维修工具

1 套

5

高压硅脂

2 套

6

配套滤片及卡槽

1 套

7

数显温湿度测量仪

1 台

8

个人辐射剂量仪

2 台

9

铅房内除湿机

1 台

10

高压电缆

1 套

11

设备校准的测试器具

1 套

10.2 资料的提供

提供纸质版系统使用说明书、操作维护手册、电气原理图、常规机械图、电器接线图、设备基础图、安装图、维护和保养手册1份(纸质)。另提供相应的电子版资料1份。

提供系统的控制与成像等软件的全套光盘和操作手册。