外媒：拜登政府将进一步收紧对华半导体设备出口限制

据The Business Times报道，拜登政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，升级旨在阻止该国发展先进芯片产业的规则。

据知情人士透露，政府已向美国公司简要介绍了该计划，并告诉他们预计最早将在下个月宣布新的限制措施。

这些规定可能会使需要特殊出口许可证的机器数量增加一倍，为应用材料等设备制造商带来新的障碍，知情人士表示，由于审议是私人的，他们要求不透露姓名。

此举将进一步颠覆已经在应对十月份实施的规则的芯片制造行业。这些限制要求某些机器获得出口许可证，并限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。

还有一些规定限制对特定类型产品的技术支持或销售技术。

据知情人士称，根据最新规定，政府计划与另外两个芯片制造设备关键国家荷兰和日本政府进行协调。

据一位熟悉政府计划的人士透露，如果其他国家采用较弱的指导方针，美国不打算淡化其计划。

白宫国家安全委员会和负责监督这一过程的商务部的代表拒绝发表评论。

在对制造半导体至关重要的数百万美元机器中，约有17台目前需要许可证，尤其是在中国客户试图购买的情况下。

据知情人士称，如果包括东京和海牙施加的限制，这个数字将翻一番。

美国有三大芯片设备制造商：应用材料、KLA和泛林集团。与日本的东京电子一起。和荷兰的ASML Holding NV，他们主导了这个行业。

如果没有他们最好的产品，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。

这些限制为该行业带来了代价。美国公司被迫警告投资者，失去进入中国市场的机会将使他们损失数十亿美元的收入。

为了平衡竞争环境——并收紧围绕中国新生芯片努力的圈子——拜登政府一直在游说东京和海牙对其公司施加同样的限制。

本周早些时候，荷兰政府表示正在准备限制某些芯片制造机。一项新提案将限制所谓的浸没式DUV光刻产品的出口，增加对最尖端光刻机已经存在的限制。该设备对于生产世界上最先进的芯片至关重要。

根据政府外贸部长周三发给立法者的一封信，这些规则预计将在夏季之前公布。

但与美国不同的是，荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有具体说明芯片机械的最终用途限制。