导读:华天科技子公司拟投资28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设,购置主要生产工艺设备仪器 476 台(套)。
3月28日,国内封测三剑客之一的天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,2023 年 3 月 26 日,华天科技第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》,同意全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下 简称“华天江苏”)投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。
项目将新建厂房及配套设施约 17 万 m2,购置主要生产工艺设备仪器 476 台(套)。项目建成投产后形成 Bumping 84 万片、WLCSP 48 万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为 5 年,2023 年 6 月至 2028 年 6 月,项目采用边建设边生产的方式进行。项目预计达产后年实现营业收入 126,072 万元,实现净利润 26,627 万元。
华天科技表示,后摩尔时代,先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限,摩尔定律进程放缓,成本快速增长,以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。根据分析机构 Yole 的数据,2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元, 到 2025 年先进封装的全球市场规模约 420 亿美元,先进封装在全部封装的占比从2021 年的 45%增长到 2025 年的 49.4%,2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%,相比同期整体封装市场和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封装市场贡献主要增量。在产量方面,2019 年全球先进封装产量为 2891.4 万片(折合成 12 吋晶圆),预计到 2025 年先进封装产品产量达到 4330 万片(折合成 12 吋晶圆),市场前景十分广阔。
根据国内外市场需求情况和国际封装技术发展趋势,本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装,项目产品主要为 Bumping、WLCSP、UHDFO 等,应用于 5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。
半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分;伴随着全球科技逐渐进步,全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。
基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月组织了“半导体主题月”活动,围绕半导体行业用户关注的热点话题组织了系列活动。
活动同期,仪器信息网与电子工业出版社特组织三场“半导体主题月系列讲座”。论坛旨在邀请领域内专家围绕相关论坛主题分享精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。
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来源于:仪器信息网
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