华天科技拟28.58亿投建先进封测项目，购置476台(套)设备仪器

3月28日，国内封测三剑客之一的天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，2023 年 3 月 26 日，华天科技第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》，同意全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下 简称“华天江苏”）投资 28.58 亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

项目将新建厂房及配套设施约 17 万 m²，购置主要生产工艺设备仪器 476 台（套）。项目建成投产后形成 Bumping 84 万片、WLCSP 48 万片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为 5 年，2023 年 6 月至 2028 年 6 月，项目采用边建设边生产的方式进行。项目预计达产后年实现营业收入 126,072 万元，实现净利润 26,627 万元。

华天科技表示，后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。根据分析机构 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元， 到 2025 年先进封装的全球市场规模约 420 亿美元，先进封装在全部封装的占比从2021 年的 45%增长到 2025 年的 49.4%，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。在产量方面，2019 年全球先进封装产量为 2891.4 万片（折合成 12 吋晶圆），预计到 2025 年先进封装产品产量达到 4330 万片（折合成 12 吋晶圆），市场前景十分广阔。 

根据国内外市场需求情况和国际封装技术发展趋势，本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为 Bumping、WLCSP、UHDFO 等，应用于 5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月组织了“半导体主题月”活动，围绕半导体行业用户关注的热点话题组织了系列活动。

活动同期，仪器信息网与电子工业出版社特组织三场“半导体主题月系列讲座”。论坛旨在邀请领域内专家围绕相关论坛主题分享精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

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