不能错过：2023年国内半导体相关会展信息盘点

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

近年来，由于美国“卡脖子”的影响，半导体产业收到了越来越多的关注，得益于新能源汽车、物联网、5G等新技术的开发和应用，半导体产业迎来了新的黄金发展期，受到了资本青睐，也促进了行业交流。针对于此，仪器信息网特在年中对2023年的相关半导体活动和会议汇总（会议信息来自网络，仅统计已公布举办时间的会议会展），供大家参考。如有遗漏，欢迎在评论区留言。

于此同期，仪器信息网与电子工业出版社特组织三场“半导体主题月系列讲座”，邀请领域内专家围绕相关论坛主题分享精彩报告。报名链接：https://insevent.instrument.com.cn/t/RUs 

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月组织了“半导体主题月”活动，围绕半导体行业用户关注的热点话题组织了系列活动。

活动同期，仪器信息网与电子工业出版社特组织三场“半导体主题月系列讲座”。论坛旨在邀请领域内专家围绕相关论坛主题分享精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

点击下方图片进入会议页面报名：