美国已收到35个州超200个半导体项目意向书

4月15日，美国商务部宣布，自从2023年2月为美国发行第一张CHIPS筹资机会，商务部CHIPS项目办公室收到了来自私营部门的广泛兴趣和热情。截至上周，美国能源部已经收到了200多份意向书（SOI），这些意向书来自潜在的申请者，他们寻求在美国制造更多的半导体芯片，保护我们的长期国家安全，并巩固美国的技术和创新领导地位。

在新闻部收到的200多份声明中：

• 这些陈述中所描述的项目涵盖了35个州，横跨整个半导体生态系统。

• 超过一半的声明表示对涵盖商业制造设施的第一个融资机会感兴趣，包括前沿、当前一代和成熟节点芯片以及后端封装设施。

• 声明的其余部分表示对即将到来的半导体供应商和研发设施的融资机会感兴趣。

拜登的投资美国议程已经吸引了私人投资，重建供应链，以创造制造业的复苏。声明中描述的潜在申请者包括领先的晶圆厂、传统芯片生产设施、后端封装设施、材料和化学品制造工厂等。