半导体晶圆表面的接触角测试是半导体制造中常见的一项表面质量评估方法,其重要性在以下几个方面:
1、粗糙度评估:半导体晶圆表面的粗糙度会对接触角产生影响,接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度,从而评估其表面质量。
表面清洁评估:半导体晶圆表面的杂质和污染物会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估晶圆表面的清洁程度。
2、表面处理评估:半导体晶圆表面的各种表面处理,如刻蚀、沉积、退火等会影响接触角的测量结果,接触角测试可以用来评估这些表面处理对晶圆表面性质的影响。
3、界面张力评估:在半导体制造中,各种材料的粘附和分离过程都涉及到界面张力的变化,接触角测试可以用来评估晶圆表面和各种材料之间的界面张力。
综上所述,半导体晶圆表面的接触角测试可以用来评估晶圆表面的粗糙度、清洁程度、表面处理效果和界面张力等方面的性质,对半导体制造过程中的表面质量控制具有重要的意义。
晶圆全自动接触角测量仪详细参数:
技术参数 | KZS-50 | |
图片 | ||
硬件外观 | 接触角平台长 | 12寸圆平台(6寸、8寸、12寸(通用) |
扩展升级 | 整体扩展升级 | |
接触角设备尺寸 | 670x690x730mm(长*宽*高) | |
重量 | 35KG | |
样品台 | 样品平台放置方式 | 水平放置 |
样品平台工作方式 | 三维移动样品平台 | |
样品承重 | 0.1-10公斤 | |
仪器平台扩展 | 可添加手动,自动倾斜平台,全自动旋转平台,温控平台,旋转平台,真空吸附平台 | |
调节范围 | Y轴手动行程400mm,精度0.1mm | |
测试范围 | 0-180° | |
测量精度 | 高达0.01° | |
测量面 | 水平放置 | |
样品平台旋转 | 全自动旋转平台 | |
仪器水平控制 | 角位台可调,镜头可调,样品平台可调 | |
滴液 | 滴液系统 | 软件控制自动滴液,精度0.1微升,自动接液测试 |
注射器 | 高精密石英注射器,容量500ul | |
针头直径 | 0.51mm,1.6mm表面张力测试 | |
滴液移动范围 | X轴手动调节80mm,精度0.01mm | |
滴液系统 | 软件控制自动滴液泵 | |
滴液模组 | 金属丝杆滑台模组 | |
镜头 | 光源系统 | 单波冷光源带聚光环保护罩,寿命60000小时以上 |
光源调节 | 软硬共控 | |
镜头可移动范围 | 滑台可调100mm | |
镜头 | 远心变倍变焦定制镜头 | |
镜头倾斜度 | ±10°,精度0.5° | |
相机帧率/像素 | 300fps(可选配更高帧率)/300万像索 | |
电源 | 电源 | 电压220V,功率60W,频率60HZ |
漏电装置 | 带漏电装置保护 | |
软件部分 | 软件算法 | 分辨率拟合法、弧面法、θ/2、切线法、量角法、宽高法、L-Y法、圆法、椭圆法、斜椭圆法 |
测量方式 | 全自动、半自动、手动 | |
拟合方式 | 分辨率点位拟合,根据实际成像像素点完全贴合 | |
图像拍摄 | 支持多种拍摄方式,可单张、可连续拍摄,支持视频拍摄,并一键测量。 | |
左右接触角区分 | 支持 | |
分析方法 | 座滴法、纤维法、动态润湿法、悬滴法、倒置悬滴法、附着滴法、插针法、3D形貌法、气泡捕获法 | |
分析方式 | 润湿性分析、静态分析、实时动态分析、拍照分析、视频分析、前进后退角分析 | |
保存模式 | Word、EXCEL、谱图、照片、视频 | |
总结 | 1、晶圆接触角测量可以订制,适用于各种半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。 |
晶圆接触角测量仪是一种专门用于测量半导体晶圆表面接触角的仪器。相比传统的接触角测量仪,它具有以下优势:
1、适用于大尺寸晶圆:晶圆接触角测量仪通常具有较大的测试平台,能够容纳大尺寸的晶圆,适用于半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。
2、高精度测量:晶圆接触角测量仪使用高精度的光学传感器和计算算法,可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角,具有高度的重复性和准确性。
多功能性:晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式,可以测量不同类型的表面处理,如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响,可以提供更全面的表面质量评估。
3、高效性:晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量,提高了实验的效率。
4、自动化程度高:晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统,可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理,减少了实验人员的工作量和误差。
综上所述,晶圆接触角测量仪具有高效、高精度、多功能等优点,在半导体晶圆表面处理和质量控制中具有广泛的应用前景。
来源于:东莞市科众精密仪器有限公司
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