SEMICON现场直击：半导体材料表征与工艺监控、流体控制与药液监测技术
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导读：6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。HORIBA携半导体系列解决方案亮相展会。
2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，HORIBA（堀场）也携最新半导体相关技术解决方案亮相E7馆。
HORIBA展位（展位号：E7000）
展会期间，HORIBA科学仪器事业部大客户经理熊洪武、半导体事业部销售工程师马艳可和王子均为我们介绍了HORIBA在半导体材料表征和制程监控、流量控制和湿法药液监控等方案。
以下是现场视频：
半导体新材料表征及制程监控技术解决方案介绍
湿法工艺化学药液浓度监测和流量控制方案介绍
来源于：仪器信息网
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