SEMICON现场直击：半导体X射线缺陷检测和失效分析解决方案
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导读：6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。日联科技携半导体系列解决方案亮相展会。
2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，无锡日联科技股份有限公司（展位号：E7507）也携最新半导体相关技术解决方案亮相E7馆。
展会期间，日联科技向仪器信息网展示了他们在半导体行业的解决方案。
以下是现场视频：
来源于：仪器信息网
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