SEMICON现场直击：膜厚测量、等离子体监控等滨松系列解决方案
进入 #SEMICON CHINA2023系列报道阅读更多话题内容
导读：6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。滨松携半导体系列解决方案亮相展会。
2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，滨松也携最新半导体相关技术解决方案亮相。
展会期间，滨松以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松在半导体行业，从元器件、模块、系统到大型设备的典型产品，围绕半导体量测、半导体检测、涂胶显影、静电去除、SEM、测光、GaN/Perovskite材料的IQE直接测量、GaN晶圆检等具体应用展开介绍。
以下是现场视频：
条纹相机、绝对量子效率测试仪、荧光寿命测试仪
高分辨率微光显微镜、高分辨率倒置微光显微镜
TDI 相机、CMOS图像传感器等
膜厚测量系统、多波段等离子体加工监控器
来源于：仪器信息网
打开APP，掌握第一手行业动态
打赏
点赞
仪器优选·光源
更多
相关会议
更多
热门评论
最新资讯
新闻专题
更多推荐
写评论…
0