TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍
导读：TESCAN资深应用工程师袁明春将于第二届无损检测技术进展与应用网络会议上分享报告。
当下CT系统多专注于三维成像，随着原位实验需求与日俱增，静态3D结果已无法满足科研和工业需求。TESCAN显微CT不仅可实现多尺度的高分辨（亚微米）、高通量三维成像，也可进行长时间连续扫描（几百小时）以及快速“4D”动态成像。
由仪器信息网主办的第二届无损检测技术进展与应用网络会议将于2023年9月26-27日召开。会议期间，TESCAN资深应用工程师袁明春将分享报告《TESCAN Micro-CT系统及原位动态4D应用介绍》，展示如何使用动态CT对原本无法观测的连续变化或只能模拟仿真的实验实现实时观测。
欢迎大家报名听会，在线交流。
附：参会指南
为推动我国无损检测技术发展和行业交流，促进新理论、新方法、新技术的推广与应用，仪器信息网定于2023年9月26-27日组织召开第二届无损检测技术进展与应用网络会议，会议设置四大专场，邀请领域内科研、应用等专家老师围绕无损检测理论研究、技术开发、仪器研制、相关应用等展开研讨。
1、进入第二届无损检测技术进展与应用网络会议官网（https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/ndt2023/）进行报名。
扫描下方二维码，进入会议官网报名
2、报名开放时间为即日起至2023年9月25日。
3、会议召开前一周进行报名审核，审核通过后将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接。
4、本次会议不收取任何注册或报名费用。
5、会议联系人：高老师（电话：010-51654077-8285 邮箱：gaolj@instrument.com.cn）
6、赞助联系人：周老师（电话：010-51654077-8120 邮箱：zhouhh@instrument.com.cn）
来源于：仪器信息网
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