工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等行业标准公开征集意见
导读：据工信部网站消息，根据标准化工作的总体安排，工信部现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准予以公示。
根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。
公示时间：2023年11月16日—2023年12月16日
联系电话：010-68205241
地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
邮编：100804
附件：1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划（征求意见稿）
3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）
工业和信息化部科技司
2023年11月16日
来源于：工信部
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