密集发货！中国电科高端半导体装备发展提速

新年伊始，中国电科自主研发的SiC外延炉、激光封焊设备、HP-6100自动划片机等高端半导体装备开启密集“发货模式”，以实干创新引领保障高质量发展。

自主研发的40台SiC外延炉成功在客户现场进驻，技术团队正加快做好安装、调试工作，确保设备交付验收。SiC是制作高温、高频、大功率电子器件的理想材料，在新能源汽车、光伏产业、高压输配线和智能电站等领域应用需求日益增加。SiC外延设备作为第三代半导体SiC器件制造核心装备之一，研制难度极大，在整个产业链中起着承上启下的重要作用。目前，SiC外延炉已成功出货百余台，稳定的设备性能持续收获多个市场订单和客户好评。

自主研发的激光封焊设备顺利发往客户现场，这是今年首台、累计第五十台设备发货，深受用户好评。激光封焊设备是微波组件制造的关键装备，主要用于组件的气密性封装，可有力保护内部裸芯片及电路免受外部环境影响，保障组件性能的长期可靠性和稳定性。设备在国内市场占有率常年稳居领先地位，有力保障了微组装领域的创新发展。

自主研发的数十台HP-6100自动划片机批量发往客户现场。划片机是半导体封装环节的重要设备，HP-6100自动划片机广泛用于多种材料切割，尤其擅长多片切割，适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件的划切工艺，是划切产品中历经多年打磨深耕的“明星机型”。科研团队正加快推进技术攻关和更新迭代，为实现高水平科技自立自强贡献力量。