北方华创“承载装置及半导体工艺设备”专利公布

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“承载装置及半导体工艺设备”专利公布，申请公布日为2024年5月7日，申请公布号为CN117987807A。

本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置，包括：承载件、第一气道和限位组件；承载件设有用于容纳晶圆的容纳槽，容纳槽的槽底面为承载面；第一气道的出气口位于承载面上，用于通气，以使晶圆悬浮；容纳槽的边缘处设有多个滑道，多个滑道围绕容纳槽的周向排布，承载件内设有多个第二气道，多个第二气道与多个滑道分别连通；限位组件包括用于与晶圆的外缘周面抵接的多个限位件，多个限位件一一对应地滑动连接于多个滑道，通过向第二气道内通气，使限位件朝向或背离容纳槽的中心可移动。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决托盘与晶圆的间隙不重复导致晶圆的圆周膜厚不均匀等问题。