SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
导读：据韩媒报道，半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。
据韩媒报道，半导体封装企业Genesem已向韩国芯片制造商SK海力士提供了用于生产高带宽存储器(HBM)的下一代混合键合设备。
据悉，混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。
消息人士称，两台设备已安装在SK海力士的试点工厂，用于测试混合键合工艺。Genesem提供的设备包括两种类型：一种是模具转移设备，用于在混合键合之前定位模具；第二种是真空贴片机。该设备用于将薄膜安装在真空室中，真空室用于从载体中取出晶圆片。
来源于：大半导体产业网
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