联讯仪器“一种晶圆测试夹具”专利获授权

天眼查显示，苏州联讯仪器股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆测试夹具”的专利，授权公告号为CN221405765U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年10月31日。

背景技术

现有技术中，在晶圆完成制造后需要对晶圆进行测试，所以需要设计测试夹具对晶圆进行测试，一般情况下，测试夹具包含很多零部件，例如，PCB板、热沉和探针等结构，所以会导致测试夹具重量较重，不利于测试人员搬运，不利于测试，影响测试效率。若直接在部分结构件上设置一个减重孔，可能会在降低该结构件重量的同时导致其强度下降，影响结构件的稳定性。

发明内容

本实用新型提供了一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中结构板限定有安装孔，PCB板设置在结构板的下方，且与结构板连接，上保压盖设置在安装孔内，且位于PCB板的上方，上保压盖与结构板和PCB板均相连，热沉结构设置在PCB板的下方，且与PCB板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，且与PCB板连接，探针板具有多个探针，多个探针与晶圆接触。由于晶圆测试夹具结构较多且比较复杂，所以在结构板上设置间隔开布置的多个第一减重槽，相邻两个第一减重槽之间设有第一加强筋，与直接开设一个大的减重槽的技术方案相比，即可以减轻晶圆测试夹具的重量，又可以确保晶圆测试夹具的强度。