仪器信息网讯  9月26日，在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会同期，第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛成功召开。

本次论坛由上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、上海市集成电路行业协会主办，复旦大学校友总会集成电路行业分会、求是缘半导体联盟、长三角设备材料推进小组、仪器信息网、我要测网协办。将共同探讨新器件新工艺需求下，集成电路材料、设备及零部件等领域亟待解决的问题，并同期举办产业对接会，构建上下游互通渠道。

论坛现场

领导致辞

郭奕武 中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长

举办此次论坛，旨在促进产业链协同创新发展，构建产业生态圈。过去会议期间，众多企业突破技术关键，推进前沿技术与创新发展。

尽管全球集成电路行业面临下行压力，长三角地区仍优势明显，2023 年销售规模增长，其中长三角增长突出，各领域占比较高。上海集成电路产业发展态势良好，上半年营业收入增长，设备材料业受益本土化增长显著，张江形成产业集群，集聚众多知名企业，且成立零部件市场，各区均有一些特色产业。

针对论坛议题，有以下要点：加强技术创新，国家集成电路进入关键期，未来需创新突破；协同发展，创建开放合作生态，如企业间协同合作；关注市场需求变化，推动技术创新与成果产业化；创建良好生态，落实政府产业政策，坚持开放合作，加强人才引进和培养。协会将推动产业融合，希望通过这次论坛大家能凝聚智慧，达成共识，在全球化竞争的环境下为产业发展贡献力量，预祝论坛圆满成功。

于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家

第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛召开，该会议具有重要意义。集成电路新材料技术取得进展，如第三代半导体成为竞争焦点，5G 等技术发展推动新材料新工艺创新。集成电路技术发展到微纳电子制造阶段，需多种技术结合推动。中国半导体材料努力实现国产替代，市场规模持续增长但在高端方面存在差距。全球半导体材料市场规模波动向上，中国市场增速高于全球但技术基础薄弱。应利用产业转移机遇，关注下游应用市场需求变化，完善本土产业链，减少对外依赖。希望政府出台优惠支持政策，重视人才培养和技术投入，高校重视相关教育培养，还应谋求合作，吸引全球人才，参与国际标准制定与技术研发合作。总之，半导体新器件和新工艺的发展对于整个半导体行业具有深远的影响，不仅推动技术创新，还促进产业升级和市场规模的扩大。随着技术的不断进步，市场需求的增长，这一个领域将持续发展，实现前进的发展势头。最后预祝本次论坛取得圆满成功。

刘兵 上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料创新联合体首席技术专家

演讲题目：产研联动加速集成电路材料协同创新

集成电路材料是集成电路产业的重要基础。大陆集成电路材料市场规模约占全球 20%，23 年全球总量下降时大陆仍有增长，国产化比例不断提高，成熟工艺品种覆盖率从2020年的25%左右到2023年接近60%，但市场销售占比低于品种覆盖率。材料对集成电路发展贡献大，未来需解决国产化剩余难题，如研发成本高、周期长、研发工具不足等，提出材料计算加人工智能的研发新范式，并且国际上已有成功案例可供借鉴，国内也有相关的实践成果，如抛光工艺、添加剂等方面的优化及测量方法改进。未来要打造研发平台，上海集成电路材料研究院已在嘉定等地布局，希望促进企业间合作，从多方面推动集成电路材料发展。

张克云 上海集成电路材料研究院质量流程部部长兼应用实验室主任兼性能实验室主任 

集材检测网由上海集成电路材料研究院发起成立，是一个专注于集成电路材料和零部件检测服务的平台。它具备共享检测设备、专业人员等优势，以保障检测效率和质量。拥有百余套先进检测设备及专业团队，具备 CNAS 等专业资质证书，能为企事业单位、高校研究院等提供高水准、高效率产品检测服务。服务领域涵盖集成电路材料全品类检测及相关服务，用户可通过网站或小程序进行操作，如选择检测项目、提交订单等，还可根据需求选择单独下单或组合服务，查看检测要求和设备管理等。网站会随新开发和设备增加不断扩展检测内容，以全面满足用户需求，提升用户体验。

集材检测网发布仪式  

中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长 郭奕武，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家 于燮康，上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料创新联合体首席技术专家 刘兵，上海集成电路材料研究院质量流程部部长兼应用实验室主任兼性能实验室主任  张克云共同按下集材检测网发布仪式的启动按钮，标志着集材检测网正式发布。

专家分享

陈立烽 英飞凌科技（中国）高级技术总监

演讲题目：CoolSic™ MOSFET 赋能电力电子系统的创新设计

碳化硅作为新型材料，与传统硅基器件相比，在应用频率、电力等方面有不同特点，其应用可丰富器件功能。但在实际应用中，需解决损耗等问题，利用其材料特性提高效率、降低热损耗等。如在汽车应用中，碳化硅能根据不同行驶状态降低损耗；在电子商品中，对安全性有要求，碳化硅器件特性可发挥作用。在实际应用方面，碳化硅能降低光伏逆变器损耗，实现创新应用，如开发新的细节、简化系统等。还可更好实现新的转化，如提高驱动效率、减小系统复杂度等，其封装也有新方式，如顶部散热。大华科技有相关方案，包括芯片保障、封装技术创新及应用新指标等。碳化硅器件发展历程较长，未来有更高频率、更大功率输出和更低损耗等方向，为产业链上下游带来发展空间。

李海明博士 重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

演讲题目：芯征程，渝你同行

全球集成电路产业规模自 2005 年不断成长，中国市场大但进口依赖率高。大陆集成电路产业有规模巨大、集中在京津冀、长三角、粤港澳大湾区等特点，其中长三角占比超一半。设计领域市场大但竞争激烈有内存问题，制造与封测趋于稳定需新突破。大陆 12 英寸晶圆产能方面，建成及在建、规划的数量较多，低端工艺节点产能过剩，55 纳米以下到 2025 年情况不同，40、28 纳米有更多机会及自给率提升空间。

成渝地区成为跨省域国家级先进制造业集群及全球前十电子信息制造集聚地，有明确发展目标和领域规划。中国晶圆制造企业要从国产替代扩展到设备材料等全产业链。重庆芯联微电子投资超250亿，注册资本87亿，有大基金和车企投入，致力成为西部先进、世界一流汽车芯片制造企业，助力集成电路第四极。芯联微电子公司分两期建设，有三个工艺平台，工艺节点达国内先进水平，项目有里程碑时间节点，昨日厂房刚封顶，未来将完成洁净空间等建设，产能逐步推进。希望移植成功经验，助力国内新材料等发展，在新征程上成功发展。

倪晓峰 东电电子（上海）有限公司资深总监

演讲题目：集成电路设备的市场和技术发展趋势

半导体发展经历三个阶段，现随大数据、AI 等进入快速发展期，推动计算机深度学习及相关应用发展，深层次 AI 等应用对半导体技术提出挑战也带来机遇，市场有望在 2030 年达一万亿美元规模，中国增长高于全球。半导体设备市场不断成长，中国国产厂商表现突出，半导体材料也有大发展，但行业飞速扩张带来能源巨大挑战，需将数字化和绿色化作为目标，实现能耗降低。半导体制造有物理缩微和先进封装两个重要方向，通过技术创新提升性能，如利用深度学习技术优化工艺提高测试速度等，先进封装可提升系统支撑度和功能多样性。将前端工艺与先进封装有机结合起来，提供新一代解决方案，这样可以使芯片的性能得到更好的提升。

姜鹏飞 上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理

演讲题目：材料创新助力行业发展

新阳公司在半导体领域的发展呈现出多方面的特点与成果。随着半导体制程节点的不断推进，新的需求和工作要求应运而生。在不同的纳米节点，如 20、14、10 纳米等，出现了对特殊功能需求、通道工艺以及化学技术等方面的要求。

针对这些要求，新阳公司积极研发并推出了一系列产品及解决方案。例如，为解决金属腐蚀问题，研发出通过添加合适转型剂来减少电位差从而避免电化学腐蚀的产品，且经过长时间研发摸索，已成为亮点产品。在刻蚀工艺方面，有提高氮化硅和氧化硅选择性刻蚀的产品，解决了传统工艺中出现的黏附和刻蚀问题。还有针对硅刻蚀及表面处理的产品，通过选择合适活性成分和添加剂，实现了快速稳定去除硅并降低表面粗糙度等目标。

在电镀添加剂领域，新阳公司已推出三款产品以满足不同用户需求。3115 等系列适用于不同制程的添加剂，3117 适用于 20 - 40 纳米制程且有配套电镀液体，3119 系列在 20 纳米以下处于测试评估阶段。10 纳米以下技术节点的配套技术开发也有初步样品供行业客户验证。

新阳公司自身实力雄厚，成立于 1999 年，2011 年在深圳创业板上市，从事半导体行业相关的研发设计、生产制造和销售服务，为用户提供一体化解决方案。产品应用领域集中在集成电路、半导体分立器件等方面，有技术研发中心和团队作为支撑。公司在上海、安徽等地有生产基地规划，上海母公司产能饱和，安徽基地一期投产，奉贤基地在建。在半导体制程的清洗和电镀技术方面，公司能提供相应产品和技术服务，且随着行业发展，将继续加大研发投入，以适应不断增长的市场需求和技术创新要求，为本土半导体材料产业发展贡献力量，在未来的市场竞争中占据一席之地，实现可持续发展。

沈婧博士 堀场(中国)贸易有限公司前沿应用开发中心总监

演讲题目：与光同行— 探索材料从宏观到微观的世界

材料创新是半导体未来开拓性发展的关键部分，建立材料性质与表现形式的关系意义重大，且能通过材料特性反馈工艺情况。HORIBA在这方面发挥着重要作用，基于核心技术，拥有一系列材料管控手段，尤其专注光谱对材料的仿真，涵盖多种光谱技术，可解决材料的多种问题，如薄膜厚度、缺陷、掺杂程度等。

通过诸多具体实例，生动展示了这些技术的实际应用价值。如金属与硅结合的应力分析、碳化硅缺陷研究、提高空间分辨率的方法等，展示了这些技术在不同材料和场景中的应用，包括对缺陷、掺杂、结构等的表征，以及与其他设备结合模拟实际工况测试。还提到专利技术如NanoGPS 芯片在不同仪器和区域转移定位，光刻胶及椭圆偏振光在膜厚等方面的表征应用。

HORIBA提供半导体相关过程的控制检测产品及解决方案，拥有多种技术平台，在中国有完整链条提供全方位服务，其应用开发中心专注方案开发、产学研结合及人才培养，利用相关技术为客户提供解决方案，涵盖流程分析、薄膜库存、特殊元素分析、颗粒分析等，欢迎大家进一步交流，共同推动半导体材料表征技术的发展与应用。

冯莉 国际半导体产业协会（SEMI）产业研究与咨询高级总监

演讲题目：全球半导体产业现状和展望

本次分享全面剖析了全球半导体产业的发展现状及未来展望。在市场概况方面，全球半导体供应链库存历经周期波动，从2021年芯片短缺到2023年过剩，智能手机和PC出货量在2022 - 2023年有所调整后于2024年恢复增长。PS等领域2024年预期乐观，各区域增长态势有别，北美增长迅速，亚洲23年下跌后24年反弹显著。

按产品细分，存储芯片等在2023年下跌后2024年强力反弹，其他产品也呈增长趋势。全球半导体市场规模不断扩大，预计2030年在AI和汽车电子等带动下将突破万亿美金，汽车应用市场规模将大幅提升，占比增长，技术节点要求也不断推进。AI时代为产业带来巨大想象空间，营收规模预计大幅增长。

产业发展上，全球半导体产能稳定增长，2024年5纳米及以下节点产能受数据中心等驱动增长，先进技术节点未来拉动作用显著。产能重心向亚洲转移，中国产能占比从2000年的2%提升至2020年的17%，2026年预计占全球产能26%。各国政府积极推动集成电路产业发展，美国、欧洲出台芯片法案给予高额补贴，日韩也大力扶持半导体产业，中国有系列政策支持，大基金持续投入关键环节。国内外半导体制造厂商积极布局，中国在设备出货量和投资方面表现突出，2024年引领全球且投资大幅增长，未来三年支出量居前，细分设备投资中前道占比90%，2025年市场规模将创新高。

长期发展需持续投入，因国内芯片供需差距仍大，国内晶圆厂布局广泛，未来投资受政治、相关法案和供应链安全等因素影响，投资方向以300毫米晶圆厂为主，内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求推动前端设备支出增长。不同地区投资变化各异，新兴地区增长明显，我国研发投入占比有所增加，SEMI作为行业协会拥有众多会员，注重标准建设与展会服务，为半导体产业发展提供支持与交流的平台。

上下游对接会

上下游对接会也是本次论坛的最后一个环节，用户方由华润微、华虹无锡、重庆芯联微、工研院四家单位组成，供给方则由83家单位组成。

对接会现场