导读:电子科技大学发布了11月份的仪器设备采购意向,总计预算2344万元人民币,拟采购20台/套仪器设备,包括超高分辨场发射扫描电镜、聚焦离子束电子束双束显微镜、金相前处理设备等仪器设备。
近日,电子科技大学发布了11月份的仪器设备采购意向,总计预算2344万元人民币,拟采购20台/套仪器设备,包括超高分辨场发射扫描电镜、聚焦离子束电子束双束显微镜、金相前处理等设备。
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) |
1 | 包括超高分辨场发射扫描电镜1台、聚焦离子束电子束双束显微镜1台 | 855 | |
2 | 包括金相前处理设备1台、超景深三维显微镜2台、X射线无损检测设备1台、超声扫描显微镜1台、锁相红外显微成像系统1台、激光探针台1台、激光开盖1台 | 705 | |
3 | 包括温度循环试验箱1台、温度冲击试验箱1台、高加速应力测试试验箱1台、高低温湿热实验箱1台 | 239 | |
4 | 包括半自动探针台1台、手动探针台1台、霍尔效应测试系统1套 | 190 | |
5 | 包含离子研磨仪1台、能量色散谱仪1台、电子背散射衍射仪1台。 离子研磨仪:用于集成电路制造和芯片开封等环节中大尺寸高平整度样品的制备,以便开展开路、短路、漏电、表面异物分析、 BGA 焊点缺陷、焊点金相组织、和可焊性镀层分析等失效分析项目。 能量色散谱仪:与FIB的精细加工能力相配合,可对芯片(或其他材料/器件)内部的结构和成分进行纳米尺度的三维重构,实现缺陷三维可视化,提高失效分析的成功率。 电子背散射衍射仪:用于对集成电路和芯片制造封装中材料的微观结构、晶体取向、晶界特性以及相分布的分析,以及对半导体器件的质量评估。 | 355 |
来源于:仪器信息网
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