国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2013年项目指南的通知发布

杨改霞

2012.05.28 点击0次

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　　各有关单位：

　　为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。

　　一、项目申请范围

　　根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。

　　二、项目申报与组织方式

　　由专项实施管理办公室组织，指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。

　　申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。

　　专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。

　　三、项目申报单位基本要求

　　1.在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。

　　2.具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。

　　3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。

　　四、资金集成要求

　　有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。