本图片来自北京锐峰先科技术有限公司提供的TPT多功能引线键合机,型号为TPT- HB16的TPT半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的DAGE Explorer one X光检查机、DAGE STELLAR 4000 Bondtester等仪器。
北京锐峰先科技术有限公司是仪器信息网的银牌,合作关系长达11年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
锐峰先科客服电话:400-860-5168转3099,请放心选择!
查看 TPT多功能引线键合机 信息
同类推荐
看了键合机的用户又看了
MAPE CNC-1 全自动激光切割机
MIS Laser Decap激光开封机
Cammax半自动粘片机
ULTRAPOL 透镜光纤研磨机
NDS精密划片机
SSEC 3300系列晶圆湿法工艺设备
PALOMAR 9000 型全自动楔键合机
AP-1500 等离子清洗机
SST 1200型台式高温真空炉
SST 3130型高温真空炉
SST 5100大面积高温高真空烧结炉
PALOMAR 3880 全自动贴片机
Baublys BL2500 激光开封机
Baublys BL5500 激光开封机
Semilab SE-2000 光谱型椭偏仪
Semilab SE1000 全光谱椭偏仪
Semilab WT-2000 半导体多功能测试仪
Sonoscan AW系列 C-SAM 超声波扫描显微镜
Sonscan Fastline P300 超声波扫描显微镜
ISP 激光粘片机
PALOMAR 3880 Die Bonder
SURAGUS 在线方阻测试仪
SURAGUS TF lab 2020 薄膜电阻和薄膜厚度测试仪
EddyCus TF map 2525 薄膜电阻和薄膜厚度测试仪
8000i Wire Bonder
MARCH FlexTRAK-2MB等离子清洗机
SURAGUS 2020方阻测试仪
SURAGUS 2525方阻测试仪
TPT HB30粗引线键合机
TPT 粗引线键合机
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
JFP手动 & 半自动引线键合机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国 JFP WB200e引线键合机
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
HB10手动键合机
LD12解键合机
BA Gen4系列键合对准机
扇出型晶圆级热拆键合
临时胶合剂
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合机
WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机
芯片焊线机
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T