半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder图片
本图片来自 德国韦氏纳米系统有限公司提供的半自动引线键合机WB100/200-e Wire Bonder，型号为WB100/200-e的JFP半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲法国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的面板级封装泛曝光系统、便携式太阳光模拟器等仪器。
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