本图片来自上海嗨思电子科技有限公司提供的MPP5000芯片键合机/球焊/楔焊/多功能芯片键合 ,型号为MPP IBond5000的半导体行业专用仪器设备,产地为美洲美国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的布鲁克台阶仪Dektak-XT 探针式测厚仪、高精度半自动芯片粘片机/芯片点胶贴片机等仪器。
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