晶圆划片机切割机MR200图片

本图片来自迈可诺技术有限公司提供的晶圆划片机切割机MR200,型号为MR200半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为10万 - 30万,公司还可为用户供应高品质的MPS Mini-Place-System 环氧树脂键合机JFP Model S100键合机等仪器。
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迈可诺技术有限公司

迈可诺技术有限公司

银牌9年

营业执照已认证

品牌性质:
厂商荣誉:

仪器核心参数

产地类别: 进口
最大线割速度: 200mm
应用范围: 为结构化硅晶片切割提供高精度划线,特别是半导体技术中的REM制备
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