EVG自动化的高真空晶圆键合系统ComBond图片
本图片来自北京亚科晨旭科技有限公司提供的EVG自动化的高真空晶圆键合系统ComBond，型号为自动化的高真空晶圆键合系统的EVG半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲奥地利，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的KEKO低成本陶瓷产品CAM-S系列流延机、Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪等仪器。
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