本图片来自上海金泰诺材料科技有限公司提供的INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF,型号为WS-446HF的AIT半导体行业专用仪器设备,产地为美洲美国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI、低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081等仪器。
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