军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000图片
本图片来自上海金泰诺材料科技有限公司提供的军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000，型号为JM7000的AIT半导体行业专用仪器设备，产地为美洲美国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF、低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081等仪器。
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