本图片来自深圳市矢量科学仪器有限公司提供的晶圆键合平台,型号为通用XBS300的德国苏斯半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的RIE等离子刻蚀设备、MaskTrack Pro 掩膜版清洗系统等仪器。
深圳市矢量科学仪器有限公司是仪器信息网的银牌,合作关系长达2年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话:400-860-5168转5919,请放心选择!
查看 晶圆键合平台 信息
同类推荐
看了键合机的用户又看了
半导体光掩模光刻机
精密光学用镀膜系统
匀胶机
高真空磁控溅射粉末颗粒表面薄膜沉积系统
高真空磁控溅射薄膜沉积系统
高真空磁控溅射薄膜沉积系统
高真空磁控溅射与离子束复合薄膜沉积系统-
高真空脉冲激光溅射薄膜沉积系统
高真空脉冲激光溅射薄膜沉积系统
DSM8/200 Gen2测量系统
MA300 Gen3 掩模对准光刻机
键合对准机
XBS300临时胶合机
XBC300 D2W/W2W 键合机
VPG 800 / VPG 1400 有掩膜光刻机
ULTRA 激光掩模光刻机
匀胶机
VPG 300 DI 无掩模直接成像仪光刻机
VPG 200 / VPG 400 有掩膜光刻机
匀胶机
反应性离子刻蚀系统RIE
反应性离子刻蚀系统RIE
MPO100双光子聚合直写光刻机
匀胶机
等离子增强化学气相沉积PECVD
等离子增强化学气相沉积PECVD
DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻机
等离子增强化学气相沉积PECVD
匀胶机
等离子增强化学气相沉积PECVD
JFP手动 & 半自动引线键合机
3D 键合机 法国JFP PP7
法国JFP WB300 芯片键合机回流
法国JFP 芯片键合机固晶机PP6
法国 JFP WB200e键合机
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
HB10手动键合机
LD12解键合机
BA Gen4系列键合对准机
扇出型晶圆级热拆键合
临时胶合剂
SB6/8 Gen2 晶圆贴片机
晶圆键合机
芯片焊线机
海伦达微流控键合机 真空热压键合机硬质塑料热压成型复合材料键合机
伺服真空键合机 电缸高温真空热压机台 高压高平整度伺服压力机
伺服电缸真空热压机 微流控键合机 300度高温 压力可定制5T 10T
伺服真空热压机 伺服电缸高温真空压力机 保压成型机器
HB100 自动引线键合机