晶圆键合平台图片
本图片来自深圳市矢量科学仪器有限公司提供的晶圆键合平台，型号为通用XBS300的德国苏斯半导体行业专用仪器设备，产地为欧洲德国，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的AP200/300 光刻系统、高真空热阻蒸发薄膜沉积系统等仪器。
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