本图片来自上海麦科威半导体技术有限公司提供的德国TPT粗引线键合机HB30,型号为HB30,HB16的TPT半导体行业专用仪器设备,产地为欧洲德国,属于品牌,参考价格为面议,公司还可为用户供应高品质的法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6、 脉冲激光沉积系统 Pioneer 180 PLD System等仪器。
上海麦科威半导体技术有限公司是仪器信息网的银牌,合作关系长达1年,工商信息已通过人工核验,获得仪信通诚信认证,
上海麦科威客服电话:400-860-5168转6289,请放心选择!
查看 德国TPT粗引线键合机HB30 信息
同类推荐
看了键合机的用户又看了
德国TPT自动引线键合机HB100
德国TPT手动焊线机HB05
晶圆划片切割机 LatticeGearAx 225
美国LatticeGear 上划式划片系统 FlipScribe
LatticeGear 背划式划片机 FlipScribe 100
LatticeGear 精密定点划片系统 LatticeGearAx 420
无掩膜激光直写光刻机-MicroWriter ML3
POLOS 热板8寸
法国Annealsys快速退火炉Zenith(2000度)
法国Annealsys快速退火炉AS-master(1450度)
Microsense精密电容式位移传感器
德国PhysTech深能级瞬态能谱仪 DLTS
美国NBM 外延生长微型激光脉冲沉积系统PLD
SPS030表面光电压谱,光伏谱(英国KP)
UHV-KP020超高真空扫描开尔文探针(英国KP)
KP单点开尔文探针扫描系统
国产真空快速退火炉RTP-1300,RTA
美国RHK无液氦低温STM/qPlusAFM系统
Anasazi科研用小型无液氦核磁共振波谱仪-NMR
美国Sinton 少子寿命测试仪 BCT-400/BLS-I /WCT-120MX
台湾SWIN霍尔效应测试仪HL8800
低温真空微探针台MPS
MILA迷你小型快速退火炉3寸
德国高精度台阶仪/便携式台阶仪KOSAKA
手动划片机UniTemp
电子束曝光机光刻胶Allresist
VSM多功能振动样品磁强计(MicroSense)
OAI光刻机/紫外曝光机 (Mask Aligner)
科研高温超导磁体HTS-110
SMD封装系统(Powatec)
MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机
德国TPT自动引线键合机HB100
德国TPT粗引线键合机HB30
WEST BOND 7476D 楔焊引线键合机
JFP手动 & 半自动引线键合机
法国 JFP WB200e引线键合机
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
JFP 引线键合机/球焊机WB-100e
JFP手动 & 半自动引线键合机
3D 引线键合机/贴片机 法国JFP PP7
法国JFP WB300 芯片键合机回流/贴片机
法国JFP 贴片机芯片键合机固晶机PP6
法国 JFP WB200e引线键合机
iAB系列自动晶圆键合设备
XBC300 D2W/W2W 键合机
键合对准机
晶圆键合平台
键合机
键合机WB-300-U
iCB系列自动芯片键合设备(倒装焊)
HB10手动键合机
LD12解键合机