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徕卡显微系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica DCM 3D 双核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，Leica DCM 3D 还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形 状进行超高速无损检测的精良工具。从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种高速测量应用而设计。
技术参数：
测量原理 非接触式三维双核光学成像轮廓测定法 (共焦和干涉测量) .
维护 免维护
样本制备 无具体的样本制备要求 .
功能 成像、三维形貌、轮廓、坐标、厚度、粗糙度、体积、 表面结构等
对比模式 共焦、干涉测量法 (PSI、ePSI、VSI)、明场颜色、 明场灰度 (高分辨率)、暗场。
物镜 2.5x 至 150x (共焦) .
5x 至 50x (干涉测量)
换镜旋座 6 位手动式物镜转盆/6 位电动式物镜转盆 .
载物台移动范围 (x，y) 手动式：200x100 mm (承索提供其它范围值)。可进行手动拼接
. 电动式：114x75 mm 至 302x302 mm (承索提供其它范围值) .
在整个扫描范围内可进行自动拼接 可用于高精度拼接的闭环编码载物台
照明 用于同轴光的大功率可控白光 LED 530nm .
用于同轴光的大功率可控蓝光 LED 460nm
图像摄取 2 个传感器：计量传感器 (B&W)、颜色传感器 (均为高分辨率 CCD) .
垂直扫描范围 40 mm
样本反射率 由 0.1% 至 100% .
操作温度 5ºC 至 40ºC
空气湿度 相对湿度 < 80% .
隔振 主动式或被动式 (建议用在干涉测量法中)
共焦模式 .
物镜放大倍率 5x 10x 20x 50x 150x
数值孔径 0.15 0.30 0.50 0.90 0.95 .
FOV (μm) 2550x1910 1270x950 636.61x477.25 254.64x190.90 84.83x63.60
光学分辨率 .
(线条与空间) (μm) 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14
纵向分辨率 (nm) <150 <30 <15 <3 <2 .
扫描速度 (μm/s) 20 - 320 10 - 160 5 - 80 1 -16 0.5 - 8
全分辨率共焦帧频 12.5 fps .
典型的测量时间 3 - 5 秒钟
主要特点：
3 套系统合为一体：
- 明场和暗场彩色数字式显微镜
- 高分辨率的共焦成像和测量系统
- 双重光学干涉轮廓仪
通过简单的 3 步即可获得高度精确的结果
只需 3 秒钟就可获得三维形貌
可涵盖整个范围 - 从超光滑表面到粗糙表面
微光学测量技术可满足计量学中的两个重要要求：无损测量和高精度的组合。Leica DCM 3D 的测量范围包括
由几纳米到几毫米，因此适合于各种不同的应用场合。除了能够满足从超光滑表面到异常粗糙表面的应用要
求外，Leica DCM 3D 的特殊设计还可实现极高速度下的测量。这不仅能节省宝贵时间，还能显著地提高投资
回报率。
Leica DCM 3D 的集成技术克服了传统轮廓成形系统的物理限制。通过一个简单的系统，它是可以分析粗糙表
面 (使用共焦) 和光滑表面 (使用垂直扫描干涉测量术，简称 VSI) 以及超光滑表面 (使用移相干涉测量术，
简称 PSI)。在共焦模式下，可获得纳米级范围内的亚微米横向分辨率和纵向分辨率；而在干涉测量模式下，
可获得较大的镜下视野以及亚纳米级的 Z 轴分辨率。
测量快速而简单 -
即使是复杂的表面
平均轮廓的测量值
平均高度
平均轮廓的测量值
平均高度
可涵盖整个范围 - 从超光滑表面到粗糙表面
微光学测量技术可满足计量学中的两个重要要求：无损测量和高精度的组合。Leica DCM 3D 的测量范围包括
由几纳米到几毫米，因此适合于各种不同的应用场合。除了能够满足从超光滑表面到异常粗糙表面的应用要
求外，Leica DCM 3D 的特殊设计还可实现极高速度下的测量。这不仅能节省宝贵时间，还能显著地提高投资
回报率。
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